Inphi出樣400G DR4硅光平臺

  ICC訊（編譯：Nina）在下周的ECOC2020虛擬大會之前，Inphi公司(納斯達克：IPHI)宣布出樣400G DR4硅光平臺組合。該組合包括一款硅光集成電路(PIC)、一款倒裝芯片跨阻放大器(TIA)和一款模擬控制器。新產品組合是對Inphi的Porrima PAM4數字信號處理器(DSP)的補充。

  Inphi認為400G DR4硅光平臺的關鍵在于：

  1. 一個完整的硅光收發器，具有四個低損耗傳輸馬赫-曾德爾調制器和四個高響應率接收光電二極管；
  2. 一個低功率、倒裝芯片TIA，Inphi聲稱其擁有優秀的靈敏度、過載和錯誤平層；
  3. 一個模擬控制器IC，旨在替代多個分離組件，以實現激光偏置、硅光配置和監視、以及TIA控制；
  4. Inphi的Porrima Gen3低功耗PAM4 DSP，帶有集成的56Gbaud激光器驅動器。

  Inphi表示，客戶可以購買完整的200毫米晶圓形式的400G DR4 PIC，從而獲得大批量硅晶圓制造的優勢。這種方法使客戶能夠直接從Inphi晶圓合作伙伴處接收PIC硅晶片，并將其用于自己的大批量晶片規模制造和3-D異質集成工藝中。

  至少有一家光收發器供應商對此表示贊賞?？偛课挥谥袊愀鄣腃loud Light Technology公司的銷售和營銷副總裁Matt Davis表示：“我們對Inphi的硅光子解決方案感到興奮，并期待與他們合作為業界提供令人信服的每位成本的解決方案?！?

  Inphi創始人兼光學互連部門高級副總裁Loi Nguyen博士表示：“Inphi一直是為云和數據中心網絡定義和創建光模塊的PAM4生態系統的主導力量。我相信今天的公告將標志著‘fabless optics’行業新時代的開始。光收發器制造商無需擁有晶圓廠就能在收發器制造中利用大批量硅晶圓制造的優勢?！?

  Inphi將在2020年12月7日-9日舉辦的ECOC虛擬展覽中，與Cloud Light合作展示新的400G DR4硅光平臺。

  原文：Inphi Introduces Next-Generation 400G DR4 Silicon Photonics Platform Solution for Hyperscale Data Center Networks - Inphi

  https://www.inphi.com/media-center/press-releases/inphi-introduces-next-generation-400g-dr4-silicon-photonics-platform-solution-for-hyperscale-data-center-networks/