光迅科技明星產品亮相進博會

  ICC訊 11月5日至10日，第六屆中國國際進口博覽會(以下簡稱進博會)在上海隆重舉行，進博會為各國擴大對華出口提供了契機,也為各國彼此之間開展國際貿易、分享合作商機搭建了平臺，此次盛會匯聚了全球眾多知名品牌和行業翹楚。光迅科技多款明星產品亮相中國館，吸引了海內外觀眾的廣泛關注。

  現場展出的1.6Tb/s硅光芯片由國家信息光電子創新中心、光迅科技等聯合研制，是全球單片及單通道速率最高的硅光互連芯片之一，實現了我國硅光芯片向Tb/s的跨越;其在國際上首次驗證了8×200Gb/s PAM4硅光互連芯片集成架構，展現出硅光技術的超高速、超高密度、高可擴展性等優勢，為下一代數據中心互連和高性能處理器芯片的光I/O接口提供了可靠的解決方案。

  光迅科技研發的數據中心800G高速光模塊速率可達8x106.25Gb/s，支持熱插拔，工作溫度為0~70℃，功耗低于16瓦，傳輸距離可達2公里，符合IEEE 802.3df標準，接口類型為MPO-16 APC，其激光器、探測器芯片均為自主研制，技術水平國內領先，已批量應用于大型數據中心互聯等先進通信建設領域。

  備受關注的光引擎傳感處理器OPU是業界首個高集成光電一體化分布式光纖傳感模塊，該模塊利用光纖本身作為傳感介質，通過多感融合技術，集振動、應變、溫度和衰減監測于一體，實現單芯長距離全參量實時無盲點狀態監測，單端監測距離可達200km以上，為電力、通信、軌道監測、地震監測等行業的進一步發展提供了重要支持。

  據悉，本屆進博會吸引了來自128個國家和地區的3400多家企業參展，世界500強、行業龍頭企業及創新型中小企業數量均為歷屆之最。進博會還成了眾多參展商品全球首發、中國首秀的“第一選擇”，440項首發新產品、新技術、新服務在進博會期間集中亮相。