OIF批準了IC-TROSA實施協議 為400ZR鋪平道路

  ICCSZ訊（編譯：Nina）近期，OIF成員批準了集成相干發射機-接收機光學子組件(IC-TROSA)實施協議(IA)。該IA描述了兩種類型的IC-TROSA，每種類型都有望加速400-Gbps相干光模塊的開發，包括基于400ZR IA的可插拔(例如QSFP-DD和OSFP)模塊。

  IC-TROSA子組件支持高帶寬和高階QPSK、8QAM和16QAM，符號速率高達64Gbaud。該IA所構建的組件應該能夠實現高達600Gbps的數據傳輸，從而適用于從數據中心互連、城域網到長途的應用。

  ADVA研發總監和IC-TROSA IA技術編輯Scott Grindstaff表示：“IC-TROSA項目采用了激進的方法來進行相干光學組件集成，并提供了兩種新的封裝設計，將TX和RX集成、通用數字控制和性能監控都整合在小尺寸封裝中。此外，新的封裝設計還具有無光纖接口和回流焊兼容性等特色?！?

  IC-TROSA Type-1使用帶有球柵陣列(BGA)電接口的表面貼裝封裝，針對不需要激光器的硅光設計進行了優化。IC-TROSA Type-2針對基于InP的應用進行了優化，并使用了帶有柔性電纜電接口的金盒封裝。Type-2包括一個集成的可調激光器和一個雙工LC光學連接器。

  OIF PLL工作組副主席Karl Gass表示：“IC-TROSA IA是滿足線卡、前端可插拔和未來板載相干400G+光模塊密度需求的解決方案。它旨在使光子封裝標準化以便使用，同時將內部實施留給供應商?！?

  在今年ECOC展會上，OIF原計劃展示兩種類型的示例。Gass表示，有ADVA LOGO的Type-1設備參加了展示，但Finisar(現為II-VI)的Type-2在運輸途中被延遲。他預計在下個季度左右會出現使用IC-TROSA的400ZR模塊。