ECOC 2024 | 海思以硅光助力“星云”光模塊，加速智算光聯接升級

  ICC訊 在ECOC 2024展上，來自海思的高級技術專家Gernot Fasching做了題為《Platforms requirements for 400Gbps and beyond》的硅光芯片技術分享，介紹了海思“星云”光模塊中采用基于SiN-SOI 工藝平臺制備的高性能硅光組件，展望了400Gbps+代際硅光工藝平臺的技術演進；同時，海思也在Market Focus上介紹了適配“星云”光模塊中的高性能硅光芯片，核心產品包括100Gbps/lane 的800G / 400G 硅光芯片及 200Gbps/lane 的 1.6T / 800G 硅光芯片。

  海思推出的適配“星云”光模塊中的全系硅光芯片均采用 9μm大模斑光口技術，在保證超低插損的同時進一步降低耦合難度，提升制造效率；同時具備優異的大光耐受、可靠的抗水汽能力，滿足AI智算網絡對光互聯可靠性的需求；極致的芯片尺寸支持模塊靈活布局，可兼容oDSP直驅和LPO等多種形態的應用場景，助力網絡持續演進。產品包括：

  ●  1.6T DR8 TX / 800G DR4 TX /800G DR8 TX / 400G DR4 TX：單光源驅動4/8通道硅光芯片，打造高集成的“星云”光互聯解決方案

  ●  800G FR4 RX / 400G FR4 RX：單片集成低插損Mux/DeMux及高響應度Ge PDs，顯著提升“星云”光模塊在收端的性能

  ●  1.6T 2*FR4 TRX / 800G 2*FR4 TRX：高集成收發一體方案，通過單片集成高性能MZMs、低插損Mux/DeMux及高響應度Ge PDs，通過減少BOM大幅提升“星云”光模塊封裝效率

  海思自2016年首款自研硅光芯片商用以來，已構建了從芯片設計、獨特的量產工藝到規模封測、芯片質量管控等的關鍵技術能力，同時在可靠性設計和失效模式研究方面積累了豐富的經驗，目前已經商用數十款硅光芯片，規模應用于多款“星云”光模塊產品中。

  AI時代已經到來，AI及智算網絡的快速發展為硅光芯片發揮其技術優勢帶來了新的發展機會。展望未來，海思將通過持續的技術創新，依托高性能的硅光芯片打造高集成、大帶寬、高可靠的“星云”光模塊產品，加速AI智算網絡的升級演進。