歐洲 PIC 制造商呼吁為供應鏈提供支持

  ICC訊  歐洲最大的八家集成光子學公司的首席執行官向歐盟委員會連接總司副司長托馬斯-斯科爾達斯(Thomas Skordas)、連接總司人工智能和數字產業主任露西拉-西奧利(Lucilla Sioli)和微電子與光子學部門主管維爾納-施泰因霍格爾(Werner Steinh?gl)提交了一份計劃，旨在建立一個彈性的歐洲光子集成電路供應鏈。該計劃要求在八年內總投資 42.5 億歐元，并提出一系列建議，使歐洲集成光子行業成為全球領先企業，并有能力自主向歐盟客戶供貨。光子集成電路(PIC)為制造更小、更快、更節能的設備打開了大門。光子集成電路已被應用于一系列創新領域，包括電信和數據通信、自動駕駛汽車、量子通信和農業。

  該小組指出，歐盟制造能力水平低，過度依賴亞洲，這威脅到歐盟的經濟安全和復原力。目前，只有不到 6% 的磷化銦和氮化硅 PIC 是在歐盟制造的，全球組裝、測試和封裝能力中只有不到 4% 位于歐洲。

  X-FAB (德國/法國)、LIGENTEC (法國/瑞士)、SMART Photonics (荷蘭)、Aixtron (德國)、PHIX Photonics Assembly (荷蘭)、VLC Photonics (西班牙)、Almae (法國) 和 PhotonDelta (荷蘭) 的首席執行官在歐洲 PIC 峰會上向全球 500 多名光電和半導體界人士公布了該計劃。該提案提出了一系列建議，包括

  為歐洲 InP 和 SiN PIC 產業規模的生產能力提供超過 20 億歐元的獎勵。

  為歐盟的 PIC 中小型企業提供工業 PIC 測試和實驗設施 (TEF)，這些設施部分參照商業生產線，配備最新的商業晶圓加工設備和工具，采用相關的工業標準晶圓尺寸。

  設立 2 億歐元的工業事先知情同意 "制造供應鏈 "恢復基金，以支持加強聯系和盡量減少脆弱性所需的投資。

  提供 3.6 億歐元的基金，通過提供設計帶出刺激應用開發、

  提供 3.6 億歐元的基金，通過提供設計帶出，促進應用開發，從而在硬件測試的基礎上創造和驗證工業光子設計 IP。

  促進和激勵垂直集群與歐洲 PIC 生態系統之間的合作。

  LIGENTEC 首席執行官 Thomas Hessler 說： "光子集成電路 (PIC) 即將顛覆電信和數據通信以外的許多行業，并創造新的高附加值應用。歐洲在光子集成電路技術方面處于領先地位，現在正是將這一技術領先地位發展成為商業成功產業的時候。這是一個難得的機會，它需要一個有彈性的供應鏈來進行批量生產、測試和包裝，同時還需要支持具有高附加值和巨大杠桿效應的歐洲創新型中小企業的需求。

  欲了解更多信息，請訪問 www.ligentec.com