永鼎股份擬募資10.8億元用于特種光纖及光芯片、器件、模塊產業化

  ICC訊 6月10日，江蘇永鼎股份有限公司2021 年度非公開發行股票募集資金使用可行性分析報告，報告顯示永鼎股份擬非公開發行股票募集資金總額不超過 108,000.00 萬元(含本數)，擬用于特種光纖項目及5G 承載網核心光芯片、器件、模塊研發及產業化項目。

  (一)年產 20 萬芯公里特種光纖項目

  項目基本情況本項目為年產 20 萬芯公里特種光纖項目，公司擬通過本項目建設，依托多年在通信光纖領域的技術和市場的積累，采用自主研發的生產設備和工藝技術，實現包括多模光纖、保偏光纖及稀土摻雜光纖等在內的多系列特種光纖的產業化生產。項目建成后，公司將進一步完善光纖光纜產業鏈，豐富產品結構。本項目總投資金額 26,295.47 萬元，擬使用本次非公開發行募集資金投入 24,000.00 萬元。

  本次年產 20 萬芯公里特種光纖項目涉及產品主要包括多模光纖、保偏光纖及稀土摻雜光纖，由于技術門檻較高，國內此領域供應商較少，產品具有售價和利潤率較高的特點，市場潛力巨大。多模光纖在城域網，局域網，數據中心等領域有著廣泛的應用，特別是數據中心領域。近年來，伴隨數據中心產業的快速發展與技術的不斷成熟，對于多模光纖的需求將呈現大幅增長。根據 Wind 數據顯示，2019 年我國數據中心市場規模達到 1,562.50 億元，2008-2019 年我國數據中心市場規模持續擴大，年復合增長率達到 37.07%，預計在 2022 年將達到 3,200.50 億元。未來隨著信息數據量的進一步擴大，市場有望保持持續增長態勢。數據中心市場規模的不斷提升為多模光纖等特種光纖提供了廣闊的市場空間，為本次項目產能消化提供了市場方面的重要保障。

  (二)5G 承載網核心光芯片、器件、模塊研發及產業化項目

  1、項目基本情況 5G 承載網核心光芯片、器件、模塊研發及產業化項目分為三個子項目開展，分別為年產激光器芯片 1500 萬顆及器件 250 萬件項目、年產 AWG 芯片及模塊 16 萬件項目以及年產 WDM 濾光片及模塊 500 萬通道項目。公司擬通過本項目建設，提升公司在 5G 承載網核心芯片、器件及模塊領域的綜合實力，完善公司光通信產業鏈布局，滿足公司未來發展需要。本項目總投資金額 69,461.43 萬元，擬使用本次非公開發行募集資金投入 52,000.00 萬元。