光力科技擬募集資金不超過4億元 投資相關研發及產業化項目

  ICC訊 5月12日，光力科技股份有限公司（簡稱“光力科技”或“公司”，300480）發布創業板向不特定對象發行可轉換公司債券發行結果公告，本次發行的可轉債規模為4億元，每張面值為人民幣100元，共計400萬張，按面值發行。

  公告指出，光力科技向不特定對象發行可轉換公司債券（以下簡稱“可轉債”）已獲得中國證券監督管理委員會證監許可〔2022〕2748 號文同意注冊。中信證券股份有限公司（以下簡稱“保薦人（主承銷商）”）為本次發行的保薦人（主承銷商）。本次發行的可轉債簡稱為“光力轉債”，債券代碼為“123197”。

  本次向不特定對象發行的可轉換公司債券向發行人在股權登記日（2023 年 5 月 5 日，T-1 日）收市后中國證券登記結算有限責任公司深圳分公司（以下簡稱“中國結算深圳分公司”）登記在冊的原股東優先配售，原股東優先配售后余額部分（含原股東放棄優先配售部分）通過深圳證券交易所（以下簡稱“深交所”）交易系統向社會公眾投資者發行。

  本次發行原股東優先配售的繳款工作已于 2023 年 5 月 8 日（T 日）結束，原股東共優先配售光力轉債 3,431,914 張，總計 343,191,400.00 元，約占本次發行總量的 85.80%。

  光力科技表示，本次募投項目擬通過建設新的生產場地，購入先進生產設備，提高公司空氣主軸的產能規模，以解決迫在眉睫的產能瓶頸問題，為公司持續快速發展奠定堅實的基礎；本項目的實施符合公司可持續發展理念，有助于改善公司研發條件、吸引行業內頂尖人才，不僅能提升公司持續創新能力，增強公司核心競爭力，而且將為我國在超高精度的晶圓表面 CMP 平坦化設備、超薄晶圓研磨減薄設備、雙軸高效高精度晶圓切割劃片設備等高端裝備的研發制造打下良好的核心零部件基礎，從而擺脫在高端裝備方面受制于人的局面。

  關于光力科技

  光力科技成立于1994年1月，后于2015年7月在深交所上市。主要研發、生產、銷售用于半導體器件封裝測試環節的劃片機、研磨機和輔機等設備，以及高性能高精度空氣主軸等核心零部件和耗材（刀片等），產品主要應用于半導體后道封測領域。