集成光子封裝制造商 (IPPM) —— 光子時代創新的交鑰匙制造模式

  ICC訊 韓國首爾 --2025年7月4日-- 晶圓級光子封裝領域的領先創新者LIPAC近日宣布，針對中國市場推出其全新業務模式：集成光子封裝制造商（Integrated Photonic Package Manufacturer, IPPM）。IPPM專為光子系統打造，提供涵蓋設計、原型制作、封裝和測試的交鑰匙解決方案，完全針對下一代光學引擎進行了優化。

  隨著光子系統對更高數據速率、更緊密集成、更小尺寸、更低功耗和更高可靠性的需求日益增長，先進的半導體封裝——尤其是晶圓級封裝——已變得至關重要。然而，大多數光子學公司卻無法獲得此類基礎設施，這些設施長期以來一直被專注于電子系統的大型集成器件制造商（IDM）和外包裝測代工廠（OSAT）所控制。IPPM改變了這一局面。它為光子學領域的參與者提供了一條通往高端封裝技術的快速可靠路徑，而無需自建內部能力。

  “隨著光子技術的發展超越了傳統封裝方法所能支持的極限，市場需要一種新的范式，”LIPAC首席技術官Samuel Choi博士表示?！癐PPM正是我們為滿足這一需求而給出的答案——這是一種旨在彌合光子學與半導體封裝行業之間差距的業務模式，使光子學公司能夠輕松獲得先進的晶圓級封裝技術，并無縫擴展到大規模生產?！?

  什么是IPPM？

  IPPM（集成光子封裝制造商）是LIPAC垂直整合的業務模式，支持光子封裝從概念設計到生產的整個生命周期。它使光子學公司能夠更輕松、更有信心地采用先進的晶圓級封裝。

  IPPM的工作流程包含五個精簡階段：

  1.獲取需求

  客戶可以提交任何封裝需求——從粗略概念到最終規格。

  2.光學引擎設計

  LIPAC設計光學引擎，并進行電學、光學和熱學仿真——同時為集成提出最優的光學和電學接口方案。

  3.確保組件供應

  選擇并采購關鍵組件，包括優化的光子集成電路（PIC）和電子集成電路（EIC），確保其性能與集成兼容性。

  4.晶圓級封裝

  內部使用扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術進行封裝，確保亞微米級對準和高密度集成。

  5.最終測試

  封裝后的引擎經過全面的射頻、光學和可靠性測試，以確保性能和良率。

  LIPAC在內部完成所有五個階段，將設計流暢性與封裝執行力相結合，并得到其專屬晶圓級光子封裝產線的支持。

  為什么需要IPPM？

  光子學行業現在需要先進的晶圓級封裝來支持高速、高密度集成。然而，與半導體不同，光子學缺乏本土的晶圓級封裝供應鏈——更關鍵的是，它缺乏一個符合光子學需求和規模的業務模式。

  在半導體行業中：

  ?  晶圓代工廠（Foundries）和外包封裝測試廠（OSATs）為客戶的定制設計提供合同制造服務。

  ?  集成器件制造商（IDMs）則將設計和制造整合在一起，以實現優化的性能和效率。

  如今，光子學行業需要一個等同于IDM模式的實體——一個同時提供光子設計專業知識和內部封裝能力的實體。

  這正是IPPM所提供的。LIPAC的IPPM能夠實現：

  ?  垂直整合的從開發到生產的流程

  ?  開發具有優化電學和光學接口的光學引擎封裝

  ?  獲得光子晶圓級制造能力

  ?  從研發到大規模生產的無縫過渡

  簡而言之，IPPM不僅僅是一個封裝模式——它是連接光子學創新與工業規模制造的缺失環節。

  IPPM的實際應用場景

  LIPAC已經根據實際客戶需求，將IPPM模式應用于一系列先進的光子應用：

  ? 用于可插拔光模塊的800G/1.6T光學引擎，支持基于DSP（數字信號處理器）和LPO（線性直驅，無DSP）架構——應用于AI服務器和超大規模數據中心。

  ?  新型外形規格，例如用于短距離芯片到芯片和芯片到模塊連接的光子印刷電路板（Optical PCB, OPCB）和共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO），包括支持PCIe協議。

  ? 異質中介板（Heterogeneous interposers），實現具有模塊化和可擴展性的先進硅光（Silicon Photonics）封裝。

  ?  用于移動設備、汽車和AR/MR系統的小型化飛行時間（Time-of-Flight, TOF）傳感器。

  后續的新聞稿將更深入地介紹這些由IPPM驅動的應用，包括技術亮點和客戶合作案例。

  關于LIPAC

  LIPAC有限公司成立于2019年，是一家光子封裝公司，總部位于韓國首爾。公司在韓國五松（Ochang）運營著一條專屬的晶圓級封裝產線，并提供獨特的平臺，該平臺結合了定制光學引擎設計、多領域（電/光/熱）仿真和基于內部FOWLP的封裝工藝。

  通過IPPM模式，LIPAC正在幫助光子學行業邁入其工業化的下一階段——成為該領域首個真正意義上的從設計到制造（Design-to-Manufacturing）合作伙伴。

  為加速先進封裝技術在中國市場的普及與應用，LIPAC與富泰科技達成重要合作協議，共同致力于在中國市場推廣領先的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術、產品及配套服務。

  關于富泰科技

  富泰科技（香港）有限公司成立于2005年，公司扎根中國，職能部門分布于香港，武漢，深圳，蘇州，成都，新加坡等地。

  公司聚焦于激光、光學技術在光纖通信、精密光譜、氣體傳感、生命科學、超快激光等領域的應用，服務的客戶包括光模塊制造商，通信系統設備制造商、互聯網企業、激光設備制造商及科研機構。

  我們的海內外合作伙伴遍布北美，歐洲，日本，韓國及中國香港、中國臺灣地區。與此同時，我們也借助廣泛的海外業務網絡，為優質的國內技術資源積極拓展海內外市場。

  秉持“融通中西思維、聚焦市場導向、團隊共享、陽光利他”的文化理念，富泰科技以服務客戶為中心，強化供應鏈管理，為合作伙伴賦能，為客戶整合技術方案，提供一站式服務。

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