DSFP MSA發布首個硬件標準

  ICCSZ訊（編譯：Nina）上周，雙小型可插拔多源協議組(Dual Small Form-Factor Pluggable Multi-Source Agreement，DSFP MSA)發布了其光模塊外形尺寸的Rev.1.0硬件標準。DSFP打算在相同的占有空間內，將SFP模塊密度翻倍，并同時可與現有的SFP模塊和光纜互操作。

  DSFP光收發器支持兩個電通道(Electrical lanes)，是標準SFP收發器可支持的通道數量的兩倍。每個通道支持上達28Gbps(通過NRZ調制)和56Gbps(通過PAM4調制)傳輸速率，因此DSFP模塊可支持高達56Gbps(NRZ調制)和112Gbps(PAM4調制)的傳輸速率。該小組表示，他們計劃開發更多標準，以在將來使用PAM4調制實現高達224Gbps的匯聚速率。

  DSFP MSA新發布的標準(可在DSFP MSA網站：www.dsfpmsa.org下載)包括模塊和主機卡的電氣、機械和散熱標準，還包括連接器、籠子、電源和硬件I/O，以及操作參數、數據速率、協議和支持的應用程序。DSFP管理接口標準(Management Interface Specification，MIS)目前正在開發中，它是QSFP-DD、OSFP和COBO顧問小組開發的CMIS(通用MIS)的簡略版本。

  DSFP MSA旨在為5G移動應用開發一款兼容SFP+/SFP28的外形尺寸。DSFP具有兩個TX/RX高速引腳對，比SFP+/SFP28多一個TX/RX引腳對;它在機械上與SFP+/SFP28模塊相同，其主機端口兼容SFP+/SFP28模塊。DSFP模塊沒有SFP+/SFP28模塊的某些硬件控制和報警引腳，但通過I2C實現同樣功能。

  DSFP MSA創始成員包括8家公司，分別是：Amphenol、Finisar、華為、Lumentum、Molex、NEC、TE Connectivity和Yamaichi。