深圳光泰通信COB TX/RX全自動耦合機介紹

  ICC訊  隨著萬物互聯時代的到來，數據中心成為光網絡建設的核心，并正在從100G向200G/ 400G甚至800G更高的速率加速迭代升級，高速率、高密度、低功耗、小型化成為光器件光模塊廠商日益追求的目標，而相對應的光器件封裝工藝，對耦合精度、可靠性和效率的挑戰也越來越高。

  高速光模塊由兩部分組成：接收部分(RX)和發射部分(TX)。RX部分實現光-電變換，TX部分實現電-光變換。光模塊采用的封裝工藝是COB(chip on board)，主要目的是把相關物料(AWG, FA, Lens, Lens Array等)和PCB進行對光耦合，最終實現對光信號的光-電/電-光轉換的功能。

  光模塊實物圖

  深圳光泰推出的COB全自動耦合機主要應用于光模塊TX/RX關鍵工序的自動封裝耦合，支持25G/40G/100G/400G/800G等不同速率，以及BOX，單模、多模耦合方式。

  COB內部結構圖

  BOX封裝示意圖

  機臺采用進口高精度電動滑臺模組+伺服系統+機器視覺定位系統+涂覆膠水系統+UV固化系統等組成，功能主要有自動上下料、視覺定位、自動測高、自動對光耦合、先進的平坦區域找光算法，正負離焦等。

  COB機臺內部結構圖

  六軸電動滑臺模組由 X/Y/Z/θz/θx/θy 六維移動滑臺組合而成，采用日本駿河精機，脈沖精度為 0.03um, 步進電機分辨率為 0.01um. 其中 θ y 為電動高精度的角度滑臺， 重復定位精度 ≤ 0.005 °，分辨率 ≤ 0.002 ° 。穩定的組裝設計，提高了六軸運動過程中的穩定性。

  六軸電動滑臺模組

  強大的視覺圖像采集處理結合巧妙的邏輯關系算法，從而實現精準定位及角度調節。

  結合光路特征，設計強大智能的耦合算法，例如 ：掃描平坦區算法、掃描 Peak 點算法、正負離焦算法等，如下圖：

  (精確判定AWG來料異常)

  開放的編程方式，用戶可根據自己的需求利用軟件中提供的方法進行物料管理等功能編寫，比如擦膠次數提醒、膠水過期提醒等。

  COB耦合機臺實物圖

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