武漢博聯特：全球首創100G光模塊錫焊解決方案， 助力5G網絡發展

　　ICCSZ訊 100G是當前光通訊行業的火熱焦點，權威專家預測2018年數據中心市場將進入100G激烈競爭階段，越來越多的廠家加入到研發100G技術工藝浪潮中。隨著5G商業運營逐步必定帶動100G光模塊爆發式增長，目前主流光模塊廠家都已開始研發生產100G光模塊組件，但是傳統的焊接工藝導致產品良率上不去，武漢博聯特獨創恒溫控制激光焊接完美解決了100G光模塊批量生產問題，目前已得到華為、光迅等客戶認可，已實現批量生產 。

　　武漢博聯特致力于助力光通訊行業100G光模塊的發展壯大，專門設立科研小組，成功研發出100G光模塊精密錫焊解決方案。我司研發出的點錫焊接一體設備為客戶提供綜合解決方案，幫助客戶降低綜合成本，提升綜合效率，提高產品良率，提高自動化水平。

　　本設備系統主要由2套XYZ機構、1套CCD定位點錫膏系統、1套CCD定位焊接系統和一條進料流水線組成;主要完成產品進料、CCD定位、點錫膏、焊接和產品出料等功能。

　　本設備七大獨有優勢：

　　◆采用自動化制造技術，節省人力成本，提高經濟效益

　　◆前進前出雙工位，一次裝夾，提高精度并節省治具取放時間，極大的提高量產效率。

　　◆非接觸式焊接，無應力和污染，升溫快，熱影響區域小，保證質量的一致性，提高產品良率。

　　◆自主開發軟件，基于Windows界面開發，可視化操作，編程調試簡單快捷。

　　◆雙工位加工，點錫和焊接同步循環加工，避免點錫后等待時間，極大提高設備利用率。

　　◆溫度反饋，實時監測焊點溫度，恒溫控制，精準焊接。

　　◆加工工藝靈活，擴張產品研發空間，兼容多種焊料植入方式，激光自動化實現程度高。

　　焊接類型：FPC+PIN針焊接、FPC+PCBA焊接、FPC+box焊接、QFN封裝+PCBA焊接。

　　目前100G逐步在通信設備市場中成為傳輸的主流應用，傳統的焊接方式采用熱壓和烙鐵的焊接方式，由于現在對于傳輸速度的要求越來越高，這種接觸性的焊接方式，極易產生應力積壓，從而影響通訊速率，激光這種非接觸的焊接方式已經越來越受到廣大光通訊應用廠家的重視與青睞。

　　市場變化日新月異，武漢博聯特為了快速響應市場的變化，積極參加客戶行業協會活動，掌握前沿信息，配合客戶對新工藝新技術新產品的的研發工作，為加快客戶工業4.0進程添磚加瓦。

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