仕佳光子：4通道AWG芯片及組件已批量配套國際主要硅光模塊企業

  ICC訊 近日，仕佳光子舉行業績說明投資者活動。公司正在開發L波段及超寬帶AWG芯片，應用于DWDM骨干及城域網，200G、400G相干光傳輸。在全球數據中心和骨干網建設需求持續推動下，公司將繼續加大市場開拓力度，未來預計AWG芯片產品在電信市場和數據中心市場會有一定增長。

  以下為本次投資者關系活動主要內容：

  1、Q：公司 DFB 芯片產品的客戶結構，以及產品應用場景?

  A：公司 DFB 激光器芯片的客戶主要是國內的主流設備商及光模塊器件企業。主要應用于光纖寬帶接入，部分 10G DFB 激光器芯片進入 5G 的應用。此外公司開發了幾款針對新應用場景的 DFB 激光器芯片，主要應用場景有：1、硅光用的外置激光光源芯片與器件;2、激光雷達配套的光源,如作為光纖激光器的種子光源;3、傳感領域，例如氣體傳感等。

  2、Q：AWG 芯片產品應用場景有哪些?公司未來在哪個場景中會有較大幅度增長?

  A：AWG 芯片系列產品的應用領域包括：1、電信市場，即應用于骨干網/城域網的 DWDM AWG 芯片和模塊;2、數據中心市場，即應用于數據中心的 100G/200G/400G 的 AWG 芯片和組件;3、5G 前傳領域，目前公司已開發出了 20 個波長可循環型 AWG 芯片。公司正在開發 L 波段及超寬帶 AWG 芯片，應用于 DWDM 骨干及城域網，200G、400G 相干光傳輸。在全球數據中心和骨干網建設需求持續推動下，公司將繼續加大市場開拓力度，未來預計 AWG 芯片產品在電信市場和數據中心市場會有一定增長。

  3、Q：公司涉及車載激光雷達產品的進展情況如何?

  A：目前公司在汽車雷達上的產品主要是 1550nm 光纖激光器的種子光源，屬于 DFB 脈沖激光，目前主要配合雷達廠商完善和修改產品。公司 1550nm 脈沖 DFB 芯片已經有部分出貨給下游雷達客戶。近期公司專門設立針對激光雷達項目推進小組，為加快激光雷達領域芯片、器件等產品的研發、業務拓展。

  4、Q：公司在硅光產品方面有何進展?

  A：公司一直密切關注硅光技術及產品應用,目前我們的 4 通道 AWG 芯片及組件已經批量配套國際主要硅光模塊企業;我們開發的窄線寬激光器,也是配套無源的硅波導，進行外調制，結合增益芯片來實現的。下一步,將基于硅光做調頻連續波應用上的探索，開發可調諧激光器。公司部分研發力量集中在硅光產品的配套元器件上，如 400G/800G 應用的平行光組件、CW 光源器件、光纖陣列等配合硅光模塊廠家實現產業應用。目前最大的硅光模塊企業，以及前沿的硅光計算企業等我們都有合作，正配合他們完成最新一代產品的開發和量產。

  5、Q：公司屬于 IDM 類的制造廠商,有哪些競爭優勢?

  A：公司是一家集芯片設計、晶圓制造、芯片加工和封裝測試的 IDM 全流程制造企業。IDM 模式每一步都自主可控, 體現了速度的優勢，前后端協同配合,快速響應,大大提升了產品良率和客戶響應能力。公司是全球少數擁有完整無源芯片和有源芯片全流程 IDM 能力的公司,公司持續加大無源和有源集成化芯片的研發力度,并與下游客戶緊密合作,拓展光電子集成芯片。已開發出 PLC 光分路器芯片、AWG 芯片及 DFB 激光器芯片,廣泛應用于千兆光纖接入、骨干網及數據中心建設等領域。

  6、Q：美國對中國半導體的限制禁令，對公司有何影響?

  A：公司一直致力于自主可控和國產替代的芯片技術和產品研制，目前公司受美國半導體限制禁令的影響較小。長遠看，美國禁令會加速推進芯片國產化替代的進程，由于存在國產替代的市場需求，對公司芯片產品帶來更大的發展機遇。

  7、Q：請您展望明年 10G DFB 芯片的市場前景?明年下游同比今年會有一個什么樣的變化趨勢?

  A：預期明年千兆入戶 FTTR 會加快布局，對 10G DFB 激光器芯片會有拉動。隨著明年 5G 建設進一步啟動，也會帶來 DFB 激光器芯片的需求。

  8、Q：在高速硅光光模塊中，AWG 芯片的分波功能是否有集成到硅上面的趨勢(在調制器部分同時兼備調制和分波的功能)?在接收端的合波功能呢?

  A：波分功能對器件的插入損耗等指標要求較高，目前成熟的還是以外置二氧化硅基 AWG 為主。從技術需求來看，硅光集成化是趨勢，但還有一些關鍵技術難點需要突破。