蘇州獵奇智能將攜先進自動化設備系列亮相CIOE 2023 展位號：2C080

  ICC訊 CIOE中國光博會將于9月6-8日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重開幕，先進自動化設備方案提供商蘇州獵奇智能設備有限公司將攜半導體自動化封裝和半導體測試產品精彩亮相，蘇州獵奇智能屆時將向行業客戶展示高端的精度控制、智能操作的設備能力，展位號：2C080，歡迎廣大通信、光電子、半導體行業客戶和朋友蒞臨展臺交流與合作。

  蘇州獵奇智能主營產品包括芯片高精度共晶焊接、高精度貼片、多芯片貼裝、芯片老化測試、芯片測試、自動耦合，輔助自動化等標準封測設備，具備行業領先的高精度、智能化的設備能力。廣泛應用于新能源汽車SiC IGBT模組封裝、相控陣T/R組件封裝、通信GaAs基站射頻器件封裝、射頻濾波器芯片封裝、光通信光模塊（含硅光）封裝、光纖激光器泵浦源封裝、車載激光雷達封裝、SIP先進封裝等封裝場景。

  本屆CIOE中國光博會，蘇州獵奇智能將隆重展示三款自動化產品，分別如下：

  一、TO 多芯片多角度貼裝設備LQ-TODB10

  LQ-TODB10 是一款TO 多芯片多角度貼裝設備，其各項性能指標如下：

  1、高精度：標準片精度 : ±7μm@3σ，角度: ±0.3°@3σ；

  2、設備可進行0°、8°和90°貼裝；

  3、多晶、元器件處理能力，支持多達三種尺寸相約的芯片（單頭3個6寸晶圓環）

  4、配備吸嘴庫，擁有自動更換吸嘴功能；

  5、全自主軟件算法；

  6、可根據客戶不同需求進行定制化。

  二、高速多芯片貼裝設備HS-DB2000

  HS-DB2000 是一款針對大批量工業化生產的高速多芯片貼裝設備。配備可自由調節寬度的輸送系統與其他設備無縫對接；搭載6英寸晶圓上料系統、自動換晶圓裝置和自動換吸嘴裝置，滿足客戶多芯片 貼裝需求。模塊化設計使其具備靈活定制能力。智能校準與數據管理系統，使設備具備工藝追溯與管理的能力，同時操作更加便捷。

  三、COC 器件的老化測試設備LQ-BI114

  LQ-BI114 是專門針對 COC 器件的老化測試開發的一款設備設備主體采用框架式結構，載具采用可分離式“抽”形式，每個抽屜可獨立控溫。載具采用標準快插式電氣接口，可根據不同產品設計不同載具在同一測試平臺內測試。

  此外，蘇州獵奇智能還將主推2款自動化貼片設備，適用于高精度、柔性化、多工藝的芯片貼裝，分別如下：

  一、實時對準貼片設備LQ-VADB30

  實時對準貼片設備LQ-VADB30特點如下：

  1、 適用于COB、BOX深腔實時對準高精度多芯片混合貼裝；

  2、 支持6寸藍膜，華夫盒，Gel-Pak等供料方式；

  3、 吸嘴可自動更換，容量4支；

  4、 標準片貼片精度±1.5μm。

  二、共晶貼片設備H3-EB10C

  共晶貼片設備H3-EB10C特點如下：

  1、用于共晶貼片及點膠貼片工藝；

  2、多種供料方式可供用戶選擇；包含gel-pak、華夫盒；

  3、可根據用戶需求配置供料系統；

  4、標準片貼片精度±3μm。

蘇州獵奇智能展臺效果圖

  我們期待著與您共同探討最新的功率、射頻、光通信和光電子器件及半導體封測技術和未來的發展趨勢。請記住蘇州獵奇智能展臺位于深圳國際會展中心（寶安新館）2C080。屆時，您將能夠親身體驗我們的設備，并了解如何為您的業務帶來更大的價值和競爭優勢。

  謝謝您的關注和支持！9月6日至9月8日，我們期待著在本次展會上與您相見！

  交通指引：地鐵12號線/20號線國展站C1/C2出口達到展館南登錄大廳。

  關于蘇州獵奇智能

  蘇州獵奇智能設備有限公司主營業務領域包括半導體封裝、封測及輔助自動化設備。產品主要應用領域位5G光通信、數據中心、激光雷達、新能源汽車、軍工航天等，封裝、封測智能自動化設備。