專訪科大亨芯：突破oDSP核心算法，加速相干下沉應用

  ICC訊 9月6日，CIOE 2023首日，江蘇科大亨芯半導體有限公司展示新一代高速數據中心連接方案，5G前傳解決方案，千兆寬帶解決方案。展位號：11C72。

  訊石光通訊網采訪科大亨芯高級研發經理王霄洲博士，就公司當前業務、當下技術熱點和未來公司發展規劃進行了深入的交談。科大亨芯是一家致力于高速光通信芯片設計以及產業化的高科技公司。公司成立于2018年，由國際一流通信芯片設計團隊組成，超過30%的研發成員擁有博士學位。公司總部位于蘇州，在新加坡設有研發中心，并且已建立國家級博士后科研工作站。公司核心業務是為光模塊提供集成電芯片及解決方案，比較典型的應用場景有新一代高速數據中心、千兆/萬兆寬帶接入網以及5G前傳。

  產品方面，科大亨芯有成熟的25G前傳套片方案，這也是業內首家可支持三大運營商調頂標準的全集成方案?；诠驹诟咚傩盘柷岸穗娐吩O計的深厚積累，已相繼推出全套XG-PON、XGS-PON電芯片，可以為用戶提供完整的單模、Combo OLT模塊方案。面向高速數據中心，公司將在近期陸續推出系列400G/800G PAM4線性直驅(LPO)電芯片產品和方案。

  傳統光通信場景下，單通道速率正在迅速地提高。新增的DCI場景更是對速率、帶寬、傳輸距離和功耗同時提出了更高的要求。DSP技術作為能極大地改善傳輸鏈路品質的解決方案被越來越多模塊廠商所采用。在400G ZR場景中，相干技術也首次從長距離骨干網應用場景下沉到中短距離。相比于IMDD系統僅能利用信號的強度信息，相干接收技術可以更全面地保留信號的相位、頻率和偏振等多維度信息，大幅度地提升oDSP算法性能。

  科大亨芯集國內外專家在oDSP芯片核心算法、電路設計及產業化應用案例已經擁有了深厚的積累。在相干光通信技術快速下沉的趨勢下，低復雜度、低成本的簡化相干方案有望更早得到落地。科大亨芯深耕簡化相干DCI互聯，研發團隊提出了簡化相干的全新解決思路，突破偏振狀態追蹤速度的性能瓶頸，通過實驗平臺的驗證，證實了該方案的可行性和巨大潛力。

科大亨芯高級研發經理王霄洲博士(右)接受訊石采訪

  王霄洲博士在最后表示，身處算力時代，以算力為驅動的新型智能化通信基礎設備的持續建設和升級將助力云計算、虛擬現實、遠程醫療等應用更加快速的可行和普及。光模塊電芯片作為光通信設備里不可或缺的一個環節，科大亨芯會在這一輪通信基礎設施建設的浪潮中，抓住機遇，持續投入，與眾多行業同仁一道，為客戶提供更多更優質的電芯片和解決方案，也為加快數字化發展，建設數字中國貢獻自己的力量。