晶圓廠2022年投入大比拼：中芯國際處于什么水平？

  ICC訊  隨著臺灣聯電公布2022年資本開支計劃，全球四大純晶圓代工廠(臺積電、聯電、格芯、中芯國際)資本開支計劃出爐。

  資本開支是晶圓代工廠業務發展的一個非常重要的指標，體現了企業對產能提升的規劃和產業發展前景的展望。過去幾年來，隨著疫情蔓延帶來的數字經濟產業爆發，全球半導體需求飆升，主要晶圓代工廠的資本開支也水漲船高。

  Gartner數據顯示，2021年全球半導體制造業擴大資本支出、投入約1460億美元，比疫情前高出50%，其中，臺積電、三星電子以及英特爾就占據2021年半導體產業資本支出的60%。

  中芯國際日前公布，2021年資本開支45億美元，預計2022年資本開支達到50億美元。這是什么水平?

  從兩個方面看。一方面就中芯國際自身而言，50億美元并沒有“創新高”的字眼，因為該公司資本開支在2020年曾經爆發，從2018年度的18.13億美元、2019年度的20.33億美元，一口氣提升至57億美元。據悉，該公司一度預計2020年資本開支高達67億美元。

  中芯國際2021年資本開支預計為43億美元，實際達到45億美元，原因在于第四季度一次性完成資本開支21.30億美元，2022年資本開支50億美元，無疑是一個比較合理的數字，因為美國實體清單的限制又給公司的發展設置了眾多障礙，中芯國際在購買先進半導體生產設備過程不順暢，不利于公司擴產、增加資本開支。

  市場層面，中芯國際2022年初上海臨港項目已破土動工，北京和深圳兩個項目穩步推進，預計2022年底投入生產，2022年計劃產能增量將多于2021年。三個新項目滿產后，將使公司總產能倍增。

  另一方面，中芯國際作為全球前五大純晶圓代工廠，資本開支水平和競爭對手相比如何?

  晶圓代工龍頭臺積電2021年資本開支約300億美元，相比2019年的149億美元翻了一倍。2022年，臺積電資本開支預計繼續大漲至400億~440億美元，處于全球領先水平，在推進最高端制造工藝方面，臺積電也穩居榜首。

  聯電2021年的資本支出約為23億美元，今年預計達到30億美元，同比增長66%。

  格芯(GlobalFoundries)2021年的資本支出約為20億美元，今年預計達到45億美元，實現翻倍以上增長。

  此外，三星電子和英特爾兩大巨頭的資本開支也持續增長。根據Garnter測算數據，三星電子2021年半導體營收暌違三年回到全球第一，2021年資本開支為337億美元(含其他業務開支)，2022年預計為379億美元。

  英特爾2021年資本開支達到179億美元，2022年預計達到280億美元。

  整體來看，中芯國際2021年營收增長在四大廠中位居第一，2022年面臨美國壓力下，依然保持了不錯的雄心，堅持合規經營，堅持“國際化”，深度融入全球產業鏈，為全球客戶服務。