Yole：萬億美元規模的半導體產業即將迎來新增長周期

  ICC訊（編譯：Nina）Yole分析認為，隨著人工智能(AI)、量子計算、5G和專業應用的突破，萬億美元規模的半導體產業即將迎來新的增長周期。

  市場增長和全球需求推動半導體器件行業

  2022年，全球半導體器件(Semiconductor device)收入達到5730億美元的峰值;2023年，該市場預計將下滑7%至5340億美元。該行業在實現各個領域的技術進步方面發揮著關鍵作用，包括移動和消費者、基礎設施、汽車和工業等。在過去的幾十年里，隨著移動和消費電子產品需求不斷增長、社交媒體等互聯網應用興起，以及大多數行業快速數字化，該行業經歷了持續6.4%的復合年增長率。

  集成電路正在變得更小、更強大，能夠處理復雜的任務，為人工智能、機器學習和邊緣計算等新技術的進步鋪平了道路。這一演變為該行業的公司帶來了機遇和挑戰，要求他們大量投資于研發和建設新廠，以在這個快節奏的生態系統中保持重要地位。

  半導體產業的全球供應鏈

  半導體器件行業嚴重依賴全球生態系統，因此供應鏈彈性和風險緩解對于保持成功至關重要。最近的中斷和地緣政治緊張局勢凸顯了半導體供應鏈的脆弱性。

  從地理上來看，半導體產業集中在少數幾個地方，主要是美國、中國臺灣、韓國、日本、歐洲和中國大陸。美國半導體器件公司的主導地位由來已久;在過去的五年里，他們一直保持著53%的市場份額。如果將所有類型的半導體公司的商業模式綜合起來，即增加開放式代工廠(Open foundries)、外包半導體組裝和測試(OSAT)，以及設備和材料公司，美國公司的市場份額將下降到41%。如果只考慮Added Value，那么美國的份額就變成了32%，而這個數字在過去五年中以每年1個百分點的速度下降。

  美國半導體公司發展了無晶圓廠的商業模式，這有助于保持其主導地位，但也造成了對臺灣代工廠的巨大依賴性。

  先進的半導體技術正在塑造半導體行業格局

  技術趨勢不再是單線程的。競爭的核心是制造工藝中的More Moore(MM)節點競賽，目前是7nm、5nm和3nm，以及未來更小的節點。這些尖端工藝允許更高的晶體管密度、改進的性能和能源效率，盡管它們給開發成本、產率和制造復雜性帶來了重大挑戰。因此，該行業正在通過More than Moore(MtM)方法積極探索創新解決方案。NAND存儲器正全速向3D堆疊方向發展，而先進封裝技術已成為所有領先廠商的關鍵。許多創新趨勢正在推動半導體行業的發展;寬帶隙化合物半導體、光子集成、量子計算和神經形態將在擴展行業中發揮作用，以服務于日益多樣化的半導體器件類型。