SiFotonics攜400G/800G數通/相干等全系列硅光產品參展中國光博會

  ICC訊 2023年9月6-8日，全球硅光器件和集成技術的開創領導者之一和硅光產業化領先供應商SiFotonics(希烽光電)將攜400G/800G數通/相干等全系列硅光產品參展第24界中國光博會(CIOE)。SiFotonics以“使能硅光應用新世代”為參展主題，在12館12B65展臺全面展示應用于400G/800G數據中心/計算互聯、100G/400G/800G 相干/相干下沉、25G/50G PON以及5G RoF市場所開發和量產的硅光芯片、硅光組件和光引擎產品，全面助力硅光技術和產品在新一代數據中心、無線網、傳輸網和接入網廣泛產業化應用和部署。

新產品發布

400G/800G PAM4 硅光芯片組

  發射硅光PIC：

  - 高電光帶寬MZI調制器

  - 高效率熱光相移器

  - 低插入損耗

  - 低半波電壓

  接收PD Array：

  - 支持單波25G/50G/100G傳輸速率

  - 高靈敏度和高可靠性

  - 成熟的4x通道和8x通道結構

  - 已批量應用于主流數據中心

400G/800G 硅光引擎

  - 集成收發功能的高密度硅光光引擎

  - 專有硅光控制電路和算法

  - FPC電接口

  - MPO/MT光接口

  - 400G/800G 光模塊

  - 線性驅動應用AI/ML GPU光互聯

CPO硅光引擎

  - 面向DC、AI/ML高性能、低功耗硅光引擎

  - 集成硅光MZM PIC、Ge/Si PD、TIA、Driver等

  - 符合OIF CPO標準

  - 通過PMF與外置光源連接

  - 支持“Direct Drive”應用

800G Coherent ICR芯片

  - 單片全集成相干接收機芯片

  - 量產發貨超過300k

  - 覆蓋32G/64G/128G Baud速率

  - 支持電信級非氣密封裝

100G/400G COSA

  - 基于自研自產高性能單片集成相干收發芯片 (ICTR PIC)

  - BGA電連接和三端口光連接

  - 100G低功耗和小尺寸封裝適用于100G-ZR QSFP28

  - 400G 低功耗和小尺寸封裝適用于400G-ZR/ZR+ QSFP-DD 及板卡

  - 可靠的非氣密封裝

  - 支持DP-QPSK和DP-16QAM調制

  - 符合OIF-IC-TROSA-01.0Type-1標準

5G RoF PD

  - 面向微波光子射頻傳輸應用的PD芯片

  - 高響應度、高線性度，面向10G RoF應用

  - 充分的可靠性驗證

  Live Demo體驗

  - 立訊技術基于SiFotonics 400G硅光芯片組開發的400G硅光LPO光模塊聯合展示

  - SiFotonics 400G 光引擎/400G CPO光引擎現場展示

  交流與分享

  - SiFotonics CEO潘棟博士將在9月7日舉行的“光電子芯片設計制造和封裝技術論壇”做《硅光在新一代PON, 800G互聯和相干下沉應用及產業化》主題演講

  關于SiFotonics

  SiFotonics Technologies(希烽光電)成立于2007年，是世界上最早的硅光技術原創及產品化公司之一，目前已是全球硅光器件及集成芯片解決方案領軍企業。SiFotonics擁有獨特“IDM-Lite”硅光工藝線，先進鍺硅外延生長技術，積累了超過16年的硅光器件和芯片設計, 量產經驗， 擁有100+全球專利授權。已實現了硅光芯片技術平臺、出貨量、市場份額的行業領先。SiFotonics 繼續致力于為數據中心人工智能網絡，大數據中心互聯相干通訊，電信網匯聚相干下沉，5G無線網絡，新一代PON，激光雷達與光傳感等市場提供極具競爭力的硅光器件、集成芯片與解決方案，利用顛覆性硅光技術助力和使能全球數字化、智能化加速發展。