WTD 推基于BOB的BOX產品：瞄準PON產品新未來

　　由于光器件整體價格的長期持續下降，單純依靠中低端產品的數量增長拉動銷售的增長，將愈加步履蹣跚。新一輪光器件行業的增長，將由新產品、新技術拉動，智能化光器件和高速光器件的年復合增長率將大大高于平均值，目前的中高端產品將逐步進入成熟期。因此，公司的高端產品開發與市場化顯得更加重要，技術領先的光器件公司將在下一輪增長中占得先機。

　　憑著多年來在光器件產品的專注與積累，光迅旗下WTD敏銳地洞察了技術產品的市場發展趨勢。為適應光接入網和高速智能網的發展，近年來，WTD在接入網光芯片和器件方面取得了較大的進展。

　　WTD預計到，在當模塊需求轉化為BOSA后，會出現銷售額下滑的壓力。因此，公司在對技術發展進行準確評估和對市場相關數據進行充分分析后，于2012年成立了FTTH產品線下的BOX專項項目團隊，負責相關產品的開發工作，產品開發主要定位在基于BOB方案的GPON ONT相關產品。

　　相對于傳統的PON產品而言，WTD開發的GPON ONT產品在成本控制方面有比較明顯的優勢?；贐OB方案的GPON ONT，在方案實現方面減少了模塊管殼、PCB及控制用MCU等物料。方案直接采用光器件，能減小整機的布板空間需求，達成更小的封裝尺寸。另外，WTD具備大批量制造光器件的能力，為客戶提供BOSA銷售的業務。預計如果自行應用BOSA為客戶完成GPON ONT產品的開發，可以節約BOSA的物流費用和周轉時間，并降低各指標規范的冗余，BOSA的成品率可以有一定的提升，從而進一步達到降低成本的效果。

　　WTD BOX團隊主要由有相關產品開發經驗的工程師和高級工程師組成，包括十余名多年從事軟件開發設計的博士、碩士，和獨立承擔過GPON ONT產品開發任務的硬件工程師，對GPON系統有深刻的理解，能準確理解客戶對于產品的要求。同時，WTD也建立了相應的工程技術和質量管理團隊，在為客戶提供OEM或ODM時，能根據客戶的要求，制定相應的工藝流程和質量控制流程，實現良好的交付。

　　在WTD BOX產品的研發生產過程中，公司自制芯片的優勢也得到彰顯。目前，公司在DFB激光器和APD制作技術和工藝控制上已經成熟，自主研發生產的1310nm/1490nm多量子阱DFB激光器和2.5Gb/s APD芯片已經大批量的規模生產。芯片規劃產能是800k對/月，芯片生產和器件封裝的批量能力將為 BOX產品的研發與生產發揮強大的支撐作用。

　　現階段，WTD的BOX團隊正與各大設備商進行產品OEM和ODM的聯合開發。目前，WTD主要的合作廠商包括烽火、ALU以及一些日本廠商，并已經開始小批量生產。與其他幾家主流廠商的合作事宜也在穩步商討和推進中。與此同時，公司還規劃新增3000平米的新廠房專門用于BOX產品的生產，預計產能達成后將實現500k/月的生產能力。

　　關于BOX產品的未來，WTD有著清晰的產品規劃、明確的技術攻關。未來，我們將在芯片產業化方面重點投入，降低寬帶網絡光電子器件成本，從芯片層面研究綠色節能低功耗光電子器件新技術和新產品；與此同時，將開啟無源芯片和有源芯片并行同時發展混合集成技術。解決當前急需的光分路器芯片、分合波器芯片、激光器和探測器芯片，進而利用混合集成技術開展OLT和ONU芯片。