Rockley Photonics完成硅光平臺開發 并提供芯片組

  ICCSZ訊（編譯：Nina）集成光子學公司Rockley Photonics表示，它已經完成了一個完全集成的硅光子平臺的開發。該平臺目前正在一個大規模的Foundry(在集成電路領域是指專門負責生產、制造芯片的廠家)環境中運行。該公司還表示，它已經開始向客戶提供基于該平臺的芯片組，而使用該芯片組的產品“將提高生產曲線”。

  Rockley Photonics表示，它已經建立了營銷合作伙伴關系，將硅光子平臺用于光傳感、3D激光成像和人工智能計算連接等應用。

  Rockley Photonics董事長兼首席執行官Andrew Rickman解釋說：“在一個合作案例中，我們與世界領先的光纖和光纜供應商亨通光電的合資公司將生產有源光纜和收發器。數據中心擴張、AI計算連接和5G回程需要大規模擴展，其中高帶寬和密集光輸入/輸出是最重要的，而且成功和功耗的利用率也至關重要，我們提供的平臺衍生光電芯片組將是這一切的關鍵。

  該公司將其技術應用于各種封裝，包括一種稱為optoASICs的方法。Rockley在OFC2018上討論了optoASICs在集成了100G網絡端口的單個ASIC Level 3數據中心路由交換機中的應用。

  Rickman在離開Bookham Technology之后于2013年創立了Rockley Photonics。而Bookham與Opnext合并后更名為Oclaro，而Lumentum在最近完成了收購Oclaro。

  Rockley Photonics公司的差異化硅制造技術可以生產具有相對較低功耗、較低競爭性成本的光學器件，例如基于硅光子學的收發器等。2018年1月，Rockley宣布與江蘇亨通光電股份有限公司合資4200萬美元生產基于硅光子技術的高性能光收發器模塊。2018年4月，該公司在新一輪融資中募集了4000萬美元，以推廣高性能光網絡解決方案。