Celestial AI為其“顛覆性”光互連技術籌集了1億美元B輪融資

  ICC訊（編譯：Nina）近日，加州圣克拉拉的Celestial AI宣布在B輪風險融資中籌集了1億美元。這家硅谷初創公司致力于開發其所謂的“Photonic Fabric”光互連技術。

  該公司由首席執行官David Lazovsky和首席運營官Preet Virk于2020年創立，之前被稱為“Inorganic Intelligence”。該公司表示，其技術是針對“分解的、百億億次級計算和內存集群”部署。該公司聲稱，Photonic Fabric提供的帶寬比任何光互連替代方案(如共封裝光學，CPO)高25倍，延遲和功耗降低10倍以上。

  最新一輪融資是對2022年2月完成的5600萬美元融資的補充，當時Celestial AI表示，該行業“基于集成硅光子學的數據移動的機器學習和高性能計算解決方案的商業化實施時機已經成熟”。

  加速計算

  Lazovsky在宣布B系列完成的新聞稿中表示：“全球數據中心基礎設施正從通用計算系統過渡到加速計算系統，且這一進程將在未來幾年加速。

  下一波數據中心基礎設施的架構旨在通過光互連實現內存和計算資源的分解，從而在人工智能工作負載效率方面取得巨大進步。我們的技術解決方案正在為加速計算的未來指明道路?！?

  據稱，該方法可以提供比現有產品“先進十年”的光學連接性能水平，Celestial AI解釋說，它可以提供直接和完全光學的計算到內存鏈路。這使得處理器不僅可以處理芯片邊緣的傳統電HBM，還可以處理通過光學連接的高帶寬存儲器(O-HBM)。該公司表示，這意味著Photonic Fabric增加了單個處理器的可尋址內存容量，包括GPU和其他人工智能處理器。

  Celestial AI表示，該技術可以獲得許可，這是其在邏輯和內存供應商、Hyperscaler和大批量商業供應鏈合作伙伴之間建立強大生態系統計劃的一部分。

  該公司還將Photonic Fabric技術作為其“Orion AI加速器”產品的關鍵，而其多芯片“Orion Hercules-GT”服務器旨在通過O-HBM提供獨立的計算和內存可擴展性。

  Celestial AI表示，該技術圍繞其“光多芯片互聯橋接”(Optical Multi-Chip Interconnect Bridge，OMIB)展開，據稱該技術允許從一個裸片(Die)上的任何點連接到另一個裸片的任何點。該公司稱，這可以幫助硅設計人員以高帶寬在封裝內以光子方式傳輸數據，并減少互連擁塞、功耗和面積。

  “顛覆性的時刻”

  投資者Koch Disruptive Technologies的創始人兼Chase Koch將Celestial AI開發的光連接技術描述為“變革性的”(Tranformational)，并補充說，它將在高性能計算的性能和能效方面實現跨越式的進步。

  本輪融資的其他主要支持者包括IAG Capital Partners和淡馬錫(Temasek)的Xora Innovation fund，以及Samsung Catalyst、Smart Global Holdings、Porsche Automobil Holding SE、The Engine Fund、imec.xpand、M Ventures和Tyche Partners。

  Yole Intelligence的分析師表示，CPO領域最活躍、最引人注目的公司包括英特爾、英偉達、Marvell、思科和Ayar Labs等主要公司。其中Ayar開發了光學“Chiplets”，作為傳統銅背板和可插拔光鏈路的替代品，該公司已經籌集了超過1.5億美元的風險投資支持，并在今年5月表示，它正在利用最近的2500萬美元融資來加速商業化。

  根據他們在領英上的個人資料，在共同創立Celestial AI之前，首席執行官Lazovsky曾在Khosla Ventures擔任了6個月的風險合伙人，并在加拿大集成光子半導體晶圓開發商POET Technologies擔任了5年的董事。首席運營官VirkVirk曾在半導體公司MACOM、Freecale和Mindspeed Technologies擔任高級經理。

原文請參考：https://www.businesswire.com/news/home/20230627995436/en/Celestial-AI-the-Creator-of-the-Photonic-Fabric-Optical-Interconnect-Technology-Platform-Raises-100-Million-in-Series-B-Funding