泰瑞達推出硅光子雙面晶圓探針測試量產系統

  ICC訊  自動化測試設備供應商泰瑞達(Teradyne)與光子器件組裝測試解決方案全球領導者ficonTEC聯合宣布，推出首款面向硅光子的高產量雙面晶圓探針測試單元。該創新解決方案旨在滿足共封裝光學(CPO)應用對硅光子晶圓高通量電光測試日益增長的需求。

  這款新型測試單元將泰瑞達的UltraFLEXplus自動化測試設備(ATE)及編程環境IG-XL，與ficonTEC先進的光學對準、探針和晶圓處理技術相結合，實現在生產環境中測試混合鍵合的PIC/EIC晶圓。

  通過與ficonTEC的合作，泰瑞達得以推出量產就緒系統。同時泰瑞達致力于構建開放的硅光子與CPO測試生態系統，確保UltraFLEXplus與光學儀器、探針臺、對準系統和探針卡兼容，為客戶提供無縫靈活的測試環境。

  泰瑞達產品測試總裁Regan Mills表示："我們相信協作與創新的力量。與ficonTEC的合作使我們能夠推出首款高產量雙面測試單元，滿足行業快速發展的需求。對開放生態的承諾確?？蛻裟苓x擇最適合的解決方案。"

  雙面晶圓探針測試單元的推出預計將對硅光子與CPO市場產生重大影響。該方案通過在晶圓切割和封裝成CPO器件或可插拔光模塊前進行已知合格芯片(KGD)測試，解決了行業關鍵需求。UltraFLEXplus與ficonTEC光學對準探針技術的集成，確保測試單元能在現有晶圓廠和OSAT測試產線基礎設施中高效運行，提供全面且具成本效益的解決方案。

  ficonTEC企業副總裁Stefano Concezzi表示："很榮幸與泰瑞達合作開發這一面向快速發展的市場的創新方案。我們的聯合努力獨特地結合了兩家公司優勢，為硅光子和CPO制造流程提供了高通量、高性價比的測試解決方案。"

  今年3月，泰瑞達宣布收購私營公司Quantifi Photonics，以加強其在光子集成電路（PIC）測試市場領域的布局。公司CEO表示，Quantifi Photonics將使公司能夠“加速開發具有成本效益、高吞吐量的測試解決方案，用于晶圓級、芯片/多芯片以及共封裝光學模塊的測試。