華工科技答投資者：200G和400G產品已批量出貨

  ICC訊 近日，華工科技在接受調研時透露，目前國內配套的訓練芯片和推理芯片，公司相應的200G和400G產品已批量出貨。此外，華工科技還在第三季度報告透露，將在現有數據中心100G/200G/400G/800G全系列光模塊產品矩陣下，拓寬產品線寬度，加速布局應用于LPO的高速率光模塊產品，同步1.6T、3.2T產品開發，繼續保持行業中有競爭力的地位。

  華工科技在2023年半年度報告中披露聯接業務進展。在光通信領域，公司持續夯實全球 TOP 8 光模塊供應商行業地位。隨著 AIGC、云計算、大數據、超高清視頻、5G 行業應用等快速發展，算力加速提升，公司大力推進數據中心業務，成功卡位頭部互聯網廠商資源池，400G 及以下全系列光模塊批量交付；800G 系列產品已在頂級互聯網廠商送樣；積極推進硅光技術應用，現已具備從硅光芯片到硅光模塊的全自研設計能力。公司圍繞當前 InP（磷化銦）、GaAs（砷化鎵）化合物材料，布局硅基光電子、鈮酸鋰、量子點激光器等新型材料方向，自主研發并行光技術（CPO、LPO 等），積極推動新技術、新材料在下一代 1.6T、3.2T 等更高速產品應用。在 5G 業務領域，光模塊產品保持前、中、回傳市場優勢地位?！坝X影”(Joinsite)無線小站產品快速有效解決“最后一公里”網絡覆蓋難題，貼合最新應用場景需求，產品發貨量行業領先。

  在激光微納加工領域，依托華工科技中央研究院以及激光國家重點實驗室等才智平臺，聯合核心科研院所、重點高校、核心客戶資源，深度開發激光應用技術及智能制造前沿科技創新方案。圍繞單機智能化、產線自動化、工廠智慧化的專精特新產品體系，在半導體領域，聚焦半導體制造核心工藝制程，推出半導體激光表面切割劃片設備、半導體激光隱形切割劃片設備和 SIC 襯底外觀缺陷檢測設備，其中高端晶圓激光切割設備實現我國首臺核心部件 100%國產化；持續拓寬新能源賽道，圍繞“新能源+智能網聯汽車”，聚焦比亞迪、特斯拉等行業優質龍頭客戶，打造扁線電機自動化產線，實現國產替代；在 PCB 微電子領域，推出半導體芯片封裝自動化分選裝備、升級 IGBT 陶瓷基板自動劃線切割智能裝備，實現行業領先；布局激光雷達光學自動調試設備，突破光學調試關鍵技術，已和多家激光雷達頭部廠家達成戰略合作并形成銷售；

  四季度確保實現有質量、可持續的增長

  已知的是，華工科技2023年前三季度營收約72.08億元，同比減少18.56%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約8.12億元，同比增加12.4%；基本每股收益0.81元，同比增加12.5%。

  2023年1至6月份，華工科技的營業收入構成為：計算機和通信和其他電子設備制造占比65.88%，傳感器及感知材料制造占比32.95%，租賃及其他占比1.17%。

  10月31日，在“創新驅動破浪行”第三批深市上市公司集中路演活動現場，華工科技董事會秘書劉含樹在展望四季度時表示，公司將持續提升創新能力，持續促進重點行業、重點客戶和重點業務的溝通，持續加速重點產品推廣，持續開展國際化經營。

  劉含樹表示，今年，公司小基站業務收入受運營商建設周期安排影響，前三季度表現不及預期，但是公司的激光裝備及智能制造業務、感知業務在前三季度的收入和利潤均是高速增長?！拔磥韮蓚€月，預計小基站業務收入會有輕微回升，但是仍然與之前的年度預期有差距。雖然該業務對公司整體收入產生了影響，但是不會影響公司整體經營質量?！?