立昂微：12英寸硅片項目預計今年底達年產180萬片規模

  ICC訊 1月15日，立昂微在互動平臺答投資者提問時表示，公司正在積極推進12英寸硅片項目，計劃將于2021年12月底達到年產180萬片規模的產能。

  立昂微表示，公司12英寸硅片均可用于功率芯片、邏輯芯片及存儲芯片的生產，相應產能分配將根據后續市場情況進行調配。公司的12英寸硅片可以達到14nm技術節點水平。

  2020年11月，立昂微曾表示，公司12英寸硅片項目已通過數家客戶的產品驗證，并實現批量化的生產和銷售。

  據悉，立昂微硅片國內市場占有率在30%左右，立昂微控股子公司浙江金瑞泓長期致力于技術含量高、附加值高的半導體硅片的研發與生產，主要有以下競爭優勢：立昂微具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片的完整工藝和生產能力。