消息稱臺積電明年 4 月起將在日本興建第二座工廠，預計 2026 年底前投產

  ICC訊  7 月 11 日消息，臺積電已在日本熊本設廠，預計 2024 年量產。董事長劉德音則表示，目前正評估設第二座廠，建廠地點還會在熊本，仍以成熟制程為主

  日刊工業新聞稱，臺積電計劃明年 4 月起在日本熊本縣興建第二家工廠，并希望在 2026 年底前投產。

  據介紹，第二工廠將主要生產 12nm 芯片，廠區規模將與正在與索尼集團和電裝合作建設的第一座工廠大致相同。

  今年 2 月有日媒報道稱，臺積電計劃在日本熊本縣菊陽町建立第二座芯片制造廠，投資規模有望超過 1 萬億日元(當前約 509 億元人民幣)。

  去年，臺積電與索尼集團等一起投資約 70 億美元(IT之家備注：當前約 483 億元人民幣)在熊本縣建設半導體工廠，而日本決定為工廠提供 4760 億日元(當前約 242.28 億元人民幣)的補貼。

  目前，臺積電在熊本設立的首家工廠已開始動工，目標 2024 年投產。該廠由熊本縣晶圓代工服務子公司 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)負責營運，索尼旗下半導體解決方案公司及豐田汽車集團企業、Denso 皆有投資。

  按照規劃，定于 2024 年底投產的熊本工廠將負責生產 22/28nm 以及 12/16nm 制程芯片，月產能為 5.5 萬片，預計第二工廠也不會差太多。該公司強調兩個工廠共享人力資源和設備的能力，并計劃在 2023 年內決定細節。