華為發布業界首款5G基站芯片“天罡芯片”

  ICCSZ訊  1月24日，華為在北京舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會，發布了全球首款5G 基站核心芯片——華為天罡。華為還宣布，目前公司已經獲得30個5G商用合同，超2.5萬個5G基站已發往世界各地。

  華為常務董事、運營商BG總裁丁耘表示：“華為長期致力于基礎科技和技術投入，率先突破5G規模商用的關鍵技術;以全面領先的5G端到端能力，實現5G的極簡網絡和極簡運維，推動5G大規模商業應用和生態成熟?！?

  華為天罡芯片實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形)，單芯片可控制高達業界最高64路通道;極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。

  同時，該芯片為AAU 帶來了提升，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間。

  本次會上，華為介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數據中心交換機，性能提升，可實現以太網零丟包，端到端時延降至10微秒以下;其最大功耗只有8W，一顆這樣的AI芯片能力，超過當前主流的25臺雙路CPU服務器的計算能力。

  華為高管稱，基于AI技術，配合5G基站芯片，可以讓能耗減少99%。

  華為還提出“自動駕駛網絡”的目標，積極引入全棧全場景AI技術，做SoftCOM AI解決方案，幫助運營商在能源效率、網絡性能、運營運維效率和用戶體驗等方面實現價值的全面倍增。