英特爾進入中國晶圓代工市場 關注網絡基礎設施、移動和互聯設備兩大領域

　　在“Intel精尖制造大會”上，英特爾公司技術與制造事業部副總裁、晶圓代工業務聯席總經理Zane Ball表示，高端晶圓代工市場規模不斷攀升，2016年達到230億美元，而來自中國的消費達到了58.5%，但中國無圓晶廠全球占比為25%，英特爾認為中國半導體領域擁有巨大的機會。

　　Zane Ball表示，英特爾晶圓代工業務重點關注兩大細分市場：網絡基礎設施、移動和互聯設備，可以輸出22納米、14納米、10納米和22FFL等技術。除此之外，英特爾還可以提供聯合優化設計套件、硅晶驗證的IP和創新的封裝測試能力等。

　　“英特爾晶圓代工從一開始就意識到，一個蓬勃發展的生態系統，提供認證的設計工具/流程、增值IP和服務，是滿足客戶廣泛需求不可或缺的要素。隨著時間的推移，我們已經建立了一個強大的第三方合作伙伴生態系統，能夠為我們的所有平臺提供支持。”

　　據了解，英特爾在成都、大連等地建立了工廠或正追加投入，其底氣在于技術上的領先優勢，晶圓代工業務基于其先進的 22 納米、14納米和 10納米技術，提供了完整的一系列平臺。這些平臺構建于英特爾全球領先的制程技術之上，在過去15年引領了行業創新。

　　在網絡基礎設施方面，英特爾在技術密度、高速率數據傳輸以及多芯片基層方面有明顯優勢;在移動和互聯設備方面，英特爾擁有行業領先的性能和功耗，無論在主流移動產品還是物聯網和入門級移動設備方面，都可以提供非常出色的技術平臺。

　　Zane Ball表示，對于英特而言，現在是一個關鍵的時間節點，英特爾將通過代工業務加深與中國伙伴的合作，將基于14納米和22FFL的FinFET帶到中國市場，助力中國技術生態系統蓬勃發展。