邀請函 | 7月11日，蘇州獵奇智能與您相約慕尼黑上海電子展!

  7月11日至7月13日，2023慕尼黑上海電子展(Electronica China)將在上海國家會展中心隆重開幕。本次展會，蘇州獵奇智能設備有限公司將展出熱銷的功率半導體封測設備系列，應用領域包括：大功率激光器、光通信、SiCMOSFET、微波射頻、車載激光雷達、低軌通信衛星等。

Electronica China現場(來源：官網)

  慕尼黑上海電子展(Electronica China)是電子行業展覽，也是行業內重要的盛事。我們誠邀您一起參加這場中國乃至亞洲重要的半導體、傳感器、連接器和電源等領域的專業博覽會和商貿交流平臺，歡迎您蒞臨蘇州獵奇智能展區暢談交流與商業合作，展位號館7.2 C510。

  近年來，隨著Chat-GPT、第三代半導體和大功率激光器的火熱發展，功率半導體封測設備正迎來新的機遇和挑戰。為了向廣大行業專業人士展示我們最先進的封測解決方案，助您在競爭激烈的市場中保持領先地位，我們誠邀您蒞臨展臺，近距離了解我們的封裝設備，并與我們的技術專家進行深入交流。無論您是從事功率半導體行業的專業人士，還是對科技創新充滿興趣的觀眾，我們都熱忱歡迎您的光臨。

  展位信息

展位號：7.2 C510

蘇州獵奇智能半導體封測設備精彩亮相！

時間：2023年07月11日-13日

地點：上海國家會展中心(上海市崧澤大道333號)

  展機介紹

  一、預燒結貼片設備H3-DB20HF

  這款設備具備高效、±3um的貼片精度和50kgf的大壓力、可更換精準溫控加熱吸嘴，DBC和銀膜流道實現全自動收發料，封裝過程更高效。具備高可靠性，提高生產效率并降低成本。

  二、COB工藝多器件貼裝設備HS-DB2000

  這款設備采用先進的COB(Chip-on-Board)工藝，能夠同時貼裝多個器件，提高生產效率和貼裝精度。它具有高度靈活性和可定制性，適用于各種多器件貼裝場合。

  三、高速固晶機設備LQ-DA1201

  這款設備具備高速、高精度的固晶能力，支持DAF工藝。它采用先進的運控技術和緊湊設計。

  四、TCB工藝倒裝熱壓超聲鍵合設備LQ- TSB5500

  這款設備集成了TCB(Thermocompression Bonding)工藝和超聲波鍵合技術，適用于倒裝封裝和熱壓鍵合。它能夠提供高效、可靠的鍵合連接，滿足射頻濾波器芯片封裝中對高溫環境和強大耐壓能力的需求。

  五、多器件共晶貼片設備HP-EB3300

  共晶貼片設備(Eutectic Die Bonding)是一種用于半導體封裝過程中的關鍵設備，用于將芯片(Die)和其它器件與基板或載體材料進行精確和可靠的連接。共晶貼片可以實現高精度、高可靠性的封裝連接，廣泛應用于半導體、光電子和微電子領域，如集成電路封裝、光通信器件封裝等。

  我們期待著與您共同探討最新的功率半導體封測技術和未來的發展趨勢。請記住，我們的展臺位于國家會展中心7.2 C510。屆時，您將能夠親身體驗我們的設備，并了解如何為您的業務帶來更大的價值和競爭優勢。

  謝謝您的關注和支持！7月11日至7月13日，我們期待著在本次展會上與您相見！

2023慕尼黑上海電子展

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