聯特科技6月14日正式啟用新園區辦公地址

  ICC訊 6月12日，武漢聯特科技股份有限公司（簡稱“聯特科技”或“公司”，301205）發布2023年年度權益分派實施公告，以總股本12974.40萬股為基數，向全體股東每10股派發現金紅利人民幣0.50元，合計派發現金紅利人民幣648.72萬元，占同期歸母凈利潤的比例為24.5%，不送紅股，不進行資本公積轉增股本。

  本次權益分派股權登記日為6月17日，除權除息日為6月18日。

  新園區即將啟用

  有消息稱，近日聯特科技宣布其位于武漢未來科技城的新園區已建成，即將搬遷啟用。

  6月12日，聯特科技還發布關于變更辦公地址的公告，辦公地址由“武漢市東湖新技術開發區流芳大道 52 號 E 地塊 12 棟”變更為“武漢市東湖新技術開發區九龍湖街19號”，新地址自2024年6月14日起正式啟用。

  據介紹，該園區辦公大樓的設計理念源自水晶，因為水晶的主要構成元素是二氧化硅，其原子排列結構相當均衡穩固，具有驚人的儲存能量信息與方向性放射的特點，是制作光纖的最佳材料，在聯特從事的光通信行業里具有不可替代的位置。

  從外面看，大樓整體設計形態像一個切割的“鉆石”，寓意該公司立志成為光通信行業的一顆璀璨明珠。辦公樓大面玻璃幕墻設計，最大限度地引入自然光線，營造明亮通透的辦公環境，同時有助于節能減排。

  新園區打破了傳統工作區設計束縛，為員工營造“社區式”工作環境。辦公區域不局限于工位，設置不同組合的討論桌和座椅，鼓勵員工積極參與、融入與分享。

  據相關負責人介紹，該園區不僅僅是一個科技園區，更是一個結合了智慧、生態、人性化和社區化的全新工作及生活空間，體現了聯特科技創新、協作、開放、平等的企業文化。隨著新園區陸續投入使用，公司的產能和交付能力將得到進一步提升。

  聯特科技成立于2011年，是一家全球知名的光通信收發模塊研發和制造企業，專注于光通信收發模塊的研發、生產和銷售，主要產品為光模塊。

  專利申請加速

  聯特科技新獲得一項發明專利授權，專利名為“一種用于光學COB封裝的返修裝置”，專利申請號為CN201811158434.9，授權日為2024年6月4日。

  專利摘要：本發明涉及光通信技術領域，提供了：一種用于光學COB封裝的返修裝置，包括工作平臺，工作平臺上安裝有固定組件、加熱組件、觀察組件以及剝離組件；固定組件，用于固定PCBA板；所述加熱組件，用于加熱所述PCBA板；觀察組件，用于實時監測所述PCBA板狀況；所述剝離組件，用于將所述PCBA板上經過加熱后松動的PD芯片取下。本發明的一種用于光學COB封裝的返修裝置，通過加熱組件可以加熱固定組件上固定的PCBA板，加熱可以加速PD與PCBA之間粘膠的分子運動，以降低PD芯片與所述PCBA板之間的固化程度，使得更容易通過剝離組件將PD芯片從PCBA板上剝離，剝離的過程在觀察組件下實時觀察，且整個過程都通過機械組件完成，比起純手工要更加精準，不會損壞PCBA板上的貼片元器件。

  聯特科技新獲得一項實用新型專利授權，專利名為“一種光模塊壓緊夾具”，專利申請號為CN202322610058.5，授權日為2024年6月11日。

  專利摘要：本實用新型屬于光模塊裝配夾具技術領域，具體涉及一種光模塊壓緊夾具，包括基座、壓塊以及用于帶動所述壓塊沿豎直方向運動的升降機構；所述基座上設置有光模塊裝配工位，所述壓塊設置于所述光模塊裝配工位的正上方；所述光模塊裝配工位的兩側均設置有高度限位塊，兩側的所述高度限位塊之間的寬度小于所述壓塊的寬度。本實用新型在基座設置光模塊裝配工位，并在光模塊裝配工位兩側設置高度限位塊，組裝時將光模塊放在光模塊裝配工位上，通過升降機構帶動壓塊向下壓緊光模塊，當壓塊壓到高度限位塊上時，壓塊停止繼續向下運動，能夠在組裝光模塊過程中實現控制光模塊的厚度，使光模塊厚度不會超限。

  據了解，今年以來聯特科技新獲得專利授權28個，較去年同期增加了64.71%。

  已知的是，2023年聯特科技實現營業收入6.05億元，同比下滑26.55%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2648.26萬元，同比下降76.61%；2023年公司研發支出總計5730.62萬元，占當期營業收入比例9.46%。