芯片商WSS廠商Capella啟動新一輪融資計劃

        【訊石光通訊咨詢網】芯片商/WSS廠商Capella的智能子系統首席執行官Larry Schwerin日前接受媒體采訪時談到了該公司最新一輪融資的計劃。  

        Capella在今年4月拿出2000萬美元作為其最新一輪融資的一部分。這筆資金被用于資本擴張和R＆D。“我們正在為新引擎技術和新專利概念而工作。”Schwerin說道。“幾個星期前，我們在Verizon做了世界首個新技術演示，稍后會正式公布結果。不過現在，我們的示范研究型ROADM系統并不會很快實施。”

        最新一輪融資的投資者之一是SingTel Innov8，是新加坡電信運營商SingTel的投資機構。Schwerin表示目前還沒有具體的合資企業，而新加坡電信將獲得關于交換技術的洞察力。 

        Capella的ROADM技術已經相當成熟，隨著價格下降銷售額強勁攀升。該技術在光層也帶來了寶貴的靈活性。Schwerin認為他們的ROADM技術能夠延伸現有基礎設施的使用壽命，避免了新光纖部署的成本壓力。

        Cappella計劃今年底推出1x9 WSS和1x20 WSS兩種產品。Schwerin說：“根據摩爾定律，每隔兩年，我們的通道數和端口數的容量增加一倍。”