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    專訪鉍盛半導體石總:厚積薄發 勇闖MicroTEC的國產化之路

    摘要:MicroTEC是高速光模塊的核心元器件,主要用于貼著芯片給芯片進行精準控溫。有報告指出,2022年全球TEC市場規模為7.61億美元,預計2027年增至12.33億美元。目前MicroTEC在國內尚沒有大批量供貨的廠商,隨著光模塊國產替代的加速,國內TEC市場也有望加快國產替代的步伐。

      ICC MicroTEC(微型半導體制冷片)是光芯片精準控溫的唯一解決方案,其控溫精度可達到0.01℃,是光模塊精準控溫的固態制冷空調。TEC可廣泛應用于消費電子、光通訊、生物醫療、汽車、工業和航天國防等行業。

      鉍盛半導體(深圳)有限公司(簡稱“鉍盛半導體”),主要致力于MicroTEC的研發、生產、制造和應用,注冊成立于2021年,總部位于深圳市光明區,生產制造基地坐落在古城西安,坐擁1600平廠房,其中無塵車間1000平,設備齊全,生產流程規范。本期ICC訊石專訪走進鉍盛半導體,對話總經理石超鵬先生,探究鉍盛半導體的TEC產品導入客戶的進度及交付成功案例。

      應用領域廣泛國產替代迫切

      據石總介紹,TEC可廣泛應用于消費電子、光通訊、生物醫療、汽車、工業和航天國防等行業。而MicroTEC特指用于激光雷達,光電轉換模塊,氣體激光探測等應用領域的專用半導體制冷器。

      在光模塊領域,MicroTEC的作用主要體現在三方面:

      1.維持工作波長的穩定:使用MicroTEC,可以控溫維持輸出波長的穩定。

      2.保證器件的性能,光器件只有在穩定的溫度下,才能體現出最優性能。

      3.優化大功率器件的散熱,某些大功率器件必須使用TEC這種主動散熱方式,才能有比較好的散熱效果。

      MicroTEC在氣體探測傳感器領域也發揮了非常重要的作用。首先,MicroTEC能夠有效地控制激光器的工作溫度,使其在不同的環境條件下保持相對恒定的溫度,減少溫度波動對激光器性能的影響;其次,還能確保激光器輸出穩定的波長,使其始終處于甲烷或其他氣體所能吸收的最佳波長范圍,從而提高檢測的準確性和可靠性;最后,還能確保激光器輸出功率穩定性,避免功率波動對檢測結果的干擾。

      MicroTEC在激光雷達系統中扮演著重要的角色,主要有溫度控制、性能提升以及抗環境干擾的作用。

      據了解,2022年全球TEC市場規模為7.61億美元,預計2027年增至12.33億美元。石總表示,隨著光模塊國產替代的加速,國內TEC市場也有望被帶動,尤其是國際TEC廠商的交期過久、價格高昂的問題頻現,導致TEC國產化的需求日益迫切。

      據石總介紹,鉍盛半導體自2021年成立以來就以滿足三大“生存條件”為己任——批量交付的能力、價格超越客戶的期望以及對可靠性的追求。石總認為,產品的可靠性是立身之本,也是鉍盛半導體深獲客戶認可并至今能夠收獲接近100家客戶信任的根本。

      厚積薄發 關鍵工藝及設備全自研

      石總與TEC結緣良久,從業已經有接近20年。早在2018年就曾任職某國際TEC廠商之時,就意識到中國市場對MicroTEC需求的緊迫與被動局面。因而在機緣巧合下,2021年石總凝聚行業各類技術資源,匯聚行業的上下游專業人才,創立了鉍盛半導體。公司于2021年10月將核心工藝驗證完畢,于12月正式注冊成立于深圳。2022年3月西安工廠投產,10月MicroTEC產品完成7輪次可靠性測試,全輪次都通過驗證。2023年6月獲頒ISO9001證書,12月年產能大于500萬pcs/年。2024年數家客戶進入可靠性測試階段,并獲得不少中小批量訂單。

      石總表示,目前西安工廠在出貨同時,每周也都會抽樣進行內部可靠性檢測監控,從而讓自己放心,讓客戶實現省心、安心。

    鉍盛半導體內部可靠性檢測監控

      目前,鉍盛半導體能夠提供全系列的MicroTEC,有接近1000多種不同類型的產品可供選擇。

      鉍盛半導體的MicroTEC擁有如下特點:

      · TEC成品尺寸從1mm*1mm到最大20mm*20mm

      · 晶粒尺寸可以小至0.15*0.15mm

      · 晶粒間距小至0.05mm

      · 能提供非氣密工況下的TEC

      · 可滿足行業可靠性標準

      · 由熔點232度錫膏構建

      · 主要用氮化鋁,氧化鋁或者碳化硅基板封裝

      · 符合EU RoSH指令

      · 符合EU REACH法規

    鉍盛半導體MicroTEC

      此外,鉍盛半導體領先一步于同行的是其擁有高精度劃片機和高精度TEMAR機等研發設備;以及專業、高精度、全自動化、極低出錯率的無人值機操作的生產線。石總表示,鉍盛半導體在品質管理、工藝自動化、客戶與市場的理解等方面也擁有明顯特點:

      · 最好的材料:堅持進口Bi2Te3材料用于高端市場

      · 最好的刀片:歷經2年時間篩選出最適用刀片,保證切割效果

      · 進口的切割設備:堅持使用DISCO切割機,保證高度一致性誤差<5um

      · 自研貼片TEMAR機器,其自帶AOI功能,自動化程度與良品率同步提升

      · 針對組裝、焊接、檢測等環節自主開發相關設備

      · 全自動化的生產工藝流程

      · 擁有國內稀缺的對微電子工藝、控制、工具、裝備及對客戶應用、客戶要求和市場特質有深刻理解的團隊

    鉍盛半導體產線一隅

      憑借高效的工藝自研能力,以及先進的品質管理和成本控制能力,鉍盛半導體MicroTEC產品的先發優勢明顯,采用老客戶新產品打法,客戶導入進展領先競爭對手半年以上,批量訂單一觸即發。鉍盛半導體抓住MicroTEC試樣周期的機會,快速反應,和客戶深度綁定;并采用優先發展中小型客戶,持續瞄準頭部客戶的策略,積累行業經驗和口碑,厚積薄發,勇闖MicroTEC的國產化之路。

      結語

      隨著AI大模型和應用的快速發展,高速率和低功耗等先進解決方案有望加速發展,MicroTEC將直接受益。目前,雖然外資企業占主導地位,但國內企業受益于光模塊企業的高速成長,也有望加速MicroTEC國產化替代進程。

      在這樣的國產化大背景下,鉍盛半導體致力于成為最好的熱電半導體冷卻器供應商,并為此付出最純粹的激情和努力,搭上國產替代加速的列車。

    ICC訊石采訪鉍盛半導體石總(左)留影

    內容來自:訊石光通訊網
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