光特科技大光敏面APD芯片榮獲中國激光金耀 獎銅獎

  ICC訊 近日，由中國激光光學年會舉辦的2021年中國激光金耀獎頒獎典禮在上海舉行。自去年12月份起，經過海選初審，共有65個參評產品進入最后評選，最終通過業界專家(70%權重)和網絡投票(30%權重)共同選出優秀產品。浙江光特科技有限公司產品InGaAs大光敏面APD 芯片獲得“金耀獎”銅獎!

企業代表參加此次頒獎。

  2021上海光博會集中展示并涵蓋了激光智能制造、 激光器與光電子、 光學與光學制造、檢測與質量控制以及中國 (上海) 機器視覺展暨機器視覺技術及工業應用研討會共五個展區、六大主題領域的創新產品及應用解決方案。聚焦汽車/軌道交通、生物光電子、醫療、模具、自動化、科研、3C 電子等行業應用領域。展會為期 3 天，總展出面積達 63,500 平方米，吸引了超 1,000 家展商參展，超過 60,000 專業觀眾到場參觀!

  除了InGaAs 大光敏面 APD 芯片獲得“金耀獎”以外，光特科技還攜新產品“硅光子集成芯片”亮相上海光博會現場的金耀獎展示區。在展會上，得到了眾多應用端客戶的強烈關注，他們紛紛來到展位前，與芯片開發技術人員交流，同時表達了對于此款產品的合作意向。相信在不久的將來這款芯片就可以出現在數據中心、無人駕駛、3D 人臉識別及人工智能(AI)等眾多行業領域的實際應用中。

圖 2 傳統光模塊(左)與硅光芯片(右)

  目前在光通信應用領域方面，傳統光通信的核心部件為采取分立式結構的光模塊，傳統光模塊主要是 III-V 族半導體芯片、電路芯片、光學組件等器件封裝而成，其本質上還是屬于電傳輸范疇。而隨著晶體管的制造越來越小，傳統 III-V 族光芯片速率達到 25Gbps 時已趨近于傳輸速率極限，難以滿足數據中心及電信市場的需求。

      而硅光子集成芯片利用傳統半導體產業非常成熟的硅晶圓加工工藝， 在硅基底上利用蝕刻工藝可以快速加工大規模波導器件，利用外延生長等加工工藝，能夠制備調制器、接收器等關鍵器件，最終實現將調制器、接收器以及無源光學器件等高度集成。一改以往器件分立的局面，在芯片層面就大幅度集中各個器件，其傳輸速率最低可達 100Gbps。硅光芯片不僅有集成電路的超大規模、高精度的特性，還有光子技術高速率、高穩定性、低功耗等優點。

高端硅光子集成芯片展品

  相比于傳統光模塊，硅光子集成芯片體積大幅減小，材料成本、芯片成本、封裝成本均有望進一步優化。同時，硅光技術可以通過晶圓測試等方法進行批量測試，效率顯著提升。因此，作為光模塊替代品的硅光芯片將會憑借著自身的特性優勢與前沿發展在數據中心以及電信市場搶占相當可觀的市場占有率。