ICC訊 日前,有爆料稱,華為宣布將全方位扎根半導體,在內部正式啟動“塔山計劃”并提出明確的戰略目標。
相關消息人士還曝料,華為準備建設一條完全沒有美國技術的45nm的芯片生產線,已經開始與相關企業合作,預計年內建成,而且還在探索合作建立28nm的自主技術芯片生產線。
據了解到,華為海思相關人士表示,內部沒聽說有“塔山計劃”。
集成電路行業人士也表示,如果華為計劃自己建廠造芯,其實是比登天還難的,比如設備材料至少一半需要進口。
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