越南批準首座晶圓廠建設計劃 政府將補貼5億美元

  ICC訊  3 月 5 日消息，據越南政府新聞網報道，越南國民議會當地時間 2 月 19 日批準了為該國首座晶圓廠提供財政支持的計劃。

  越南計劃在 2030 年底前建設一家小型半導體晶圓廠，為此政府制定了三大激勵舉措：

  如果該晶圓廠能按時投產，則企業可獲得總投資額 30%、不超過 10 萬億越南盾(約合 5 億美元)的政府資金支持;

  該晶圓廠將獲得額外 10%(總計 20%)的所得稅返還，用于技術再投資;

  該晶圓廠的土地使用權可直接由分配取得，無需通過拍賣流程。

  此外越南政府目標在 2030~2040 年再建設兩座晶圓廠、2040~2050 年額外建設三座晶圓廠。

  越南政府此舉旨在將該國在半導體產業鏈中的位置從目前負責封裝測試的下游向上延伸。該國憑借首座晶圓廠可掌握芯片制造技術、培育半導體人才，并保障關鍵領域芯片的供應安全。