Oclaro出樣業內首款超高帶寬1310nm DFB-MZ PIC

  ICCSZ訊（編譯：Nina）美國加州時間，2018年3月6日--Oclaro公司(納斯達克：OCLR)今天宣布推出業界首款高帶寬1310nm光子集成電路(Photonic Integrated Circuit，PIC)。該PIC集成了DFB激光器和Mach Zehnder調制器，適用于使用CWDM波長的數據中心內應用。利用Oclaro久經考驗的短距離應用1310nm DFB激光器和磷化銦高帶寬調制器技術，新系列芯片將幫助實現數據中心園區之間的更高速連接。

  Oclaro的1310nm DFP-MZ PIC設計用于解決最具挑戰性的配置，尤其是高帶寬和光信號純度對克服潛在的光纖和連接器損耗至關重要的場景。該產品補充了Oclaro全套磷化銦DML和EML激光器產品組合，這些產品都是專門設計用于滿足數據中心單模光纖基礎設施需求。

  這款新的PIC可以支持PAM4調制所需的高數據速率、高消光比和良好線性等需求，同時提供每波長50Gbps和每波長100Gbps版本，還支持四種CWDM固定波長。

  Oclaro的DFB-MZ芯片系列目前可以出樣，預計將于2018年7月投入量產。Oclaro還將在今年OFC展會期間展示各種產品組合，公司展位號為2812。