博通發布新一代10/25/100G以太網交換芯片

　　Iccsz訊 博通公司(Broadcom Limited)14日宣布，立即提供其突破性的Trident 3系列可編程交換芯片的第一批成員，用來幫助數據中心、企業和運營商網絡向高密度10/25/100G以太網轉型。采用16nm工藝制造并且建立在廣泛部署的StrataXGS Trident和Tomahawk交換芯片產品上，新的StrataXGS Trident 3交換芯片系列提供全可編程、從數百Gbps到數Tbps的線速轉發交換解決方案，并具有大型可配置片上數據庫、一流的負載均衡，以及豐富的嵌入機制使能網絡可視化。

　　新的StrataXGS Trident 3交換芯片系列的主要優點包括：

　　•市場領先的StrataXGS Trident交換芯片架構革新，以便支持全可編程的報文處理，同時相比替代方案提供顯著的成本和功率效率優勢;

　　•對服務功能鏈(Service Function Chaining)、網絡虛擬化和軟件定義轉發提供新協議解析、處理和編輯的可編程支持;

　　•通過可編程能力提供使能新的Instrumentation功能，如帶內和帶外Telemetry;

　　•充分驗證、功能豐富的Trident 3編程image和靈活的軟件API，可與基于StrataXGS Trident 2和Trident 2+的網絡完全兼容，從而最大限度地保護客戶投資并實現最快的網絡部署;

　　•3.2Tbps和2.0Tbps器件現在開始送樣;它們是完整的Trident 3產品組合的一部分，該產品組合覆蓋從數Tbps直到100Gbps交換，利用一致的統一軟件開發工作和編程流程;

　　•業界最廣泛的對成本和功耗優化的可編程交換芯片產品線，為企業、數據中心和運營商邊緣提供端到端的網絡功能一致性，并提供網絡可升級性，從而實現最大的資產壽命。

　　“我們在StrataXGS Trident 3系列當中的創新是提供了全可編程的交換架構，同時保持基于現有StrataXGS Trident和Trident 2網絡的后向兼容。”博通公司核心交換事業部高級副總裁兼總經理Ram Velaga表示，“我們的客戶需要的不是一個白板，而是一個可擴展的可靠的網絡數據平面，通過重新編程來滿足未來的需求，同時繼續大力降低以太網的成本和功耗。我們通過Trident 3，獨家提供了這樣的解決方案。我們的客戶可以利用統一的開發來生成一整套可編程的交換產品系列，而同樣豐富的功能集可從運營商邊緣一直擴展到數據中心、融合園區核心和wiring closet。”

　　Trident 3中的FleXGS™架構包括新的可編程解析器、查找和編輯引擎以及對應的數據庫。這些引擎的尺寸和陣列設置是為了最大程度地實現并行性、性能、功能容量和面積/功率效率，從而最好地滿足當今不斷發展的網絡的多樣化和并發需求。

　　流水線可以通過編程來處理軟件定義網絡虛擬化和服務鏈路協議(SFC)，包括VXLAN、GPE、NSH、Geneve、MPLS、MPLS over GRE、MPLS over UDP、GUE、Identifier Locator Addressing(ILA)和PPPoE等。該架構還支持可編程telemetry，包括插入/處理帶內telemetry報頭(以及相關報文的metadata，如流量標識符和時間戳)以及帶外網絡可視化(例如每報文/每流屬性直方圖attribute histograms和新的ERSPAN協議)。可編程性可以與Trident 3本地流量工程(Traffic Engineering)功能結合使用，例如可配置ECMP和動態、基于狀態(state-based)的負載均衡和多路徑。

　　博通的FleXGS可編程性提供了通過現場升級來引入全新的交換和Instrumentation的能力。因此，網絡OEM、ISV和運營商們可以利用Trident 3的可編程性，同時利用之前數代StrataXGS所開發和部署的豐富而強大的功能集。

　　FleXGS可編程架構主要特性

　　•全可編程報文處理流水線：解析器、編輯器和查找/動作引擎

　　•支持下一代overlay協議，包括NSH、VXLAN-GPE、VXLAN-IPv6、Geneve、MPLS-over-GRE/UDP、ILA和GUE等

　　•可編程性使新的overlay處理和instrumentation功能能夠通過在網絡軟件升級提供

　　•大型、并行化和共享的匹配動作數據庫，可實現最大的表效率和每報文查找能力

　　•靈活的編程模型：除了提供全驗證的交鑰匙交換機程序，以便實現最快的上市外，還為高級用戶提供了基于腳本的編程流程

　　•具有靈活API的跨產品統一軟件開發模型，可提供對可編程功能的快速無縫的利用

　　StrataXGS Trident 3交換芯片系列主要特點

　　•通過集成優異的10/25Gbps NRZ SerDes，實現高密度的1/2.5/5/10/25/40/50/100GbE端口連接

　　•單芯片平臺和線卡示例包括Spine交換機和融合園區核心(32x100GbE)、25/100GbE TOR交換機(48x25GbE + 8x100GbE)和10/100GbETOR交換機(48x10GbE + 6x100GbE)

　　•32MB片上100%全共享報文緩沖器(packet buffer)。與前幾代相比，可提供高達8倍的網絡突發吸收和擁塞避免

　　•面向L2交換、L3路由、標簽交換和overlay轉發的大型可編程片上轉發數據庫

　　•ACL規模提高3倍，從而支持不斷演變的策略/安全要求

　　•具有片上加速器的PCIe Gen3 x4主CPU接口，可將控制平面更新和引導性能提高5倍

　　•對增強網絡telemetry提供可編程支持，包括每報文時間戳、流量跟蹤器(Flow Tracker)、微突發流(microburst)檢測、延遲/丟包監測，基于有源探測器的帶內telemetry和帶內OAM處理;集成了開源BroadView v2 Telemetry代理和分析軟件

　　•基于狀態的動態流量負載均衡可在大型Layer3/ECMP Leaf-Spine網絡中針對鏈路擁塞和流量不平衡提供系統性和自適應調節

　　•面向非Clos拓撲中動態流量工程的自適應路由

　　•對上一代Trident 2和Trident 2+器件提供全功能兼容