USConec推出MMC光纖連接器 支持3倍MPO密度

  ICC訊（編譯：Nina）據外媒Lightwave消息，USConec推出了MMC連接器。這款VSFF多光纖連接器利用了該公司的TMT插芯技術，支持直徑達2.5毫米的單模和多模光纜的1*16連接。它與200-μm和250-μm光纖兼容。USConec聲稱，這款MMC連接器將支持3倍的MPO連接器密度。

  MMC連接器采用MT-16機械和光纖對準結構。它提供IEC B級插入損耗性能(0.25-dB 97% 隨機中間)，并經過Telcordia GR-1435測試。它還將滿足GR-326的性能要求。

  MMC的核心是USConec的TMT插芯，它是基于MTP-16應用中使用的MT-16插芯的對齊結構。USConec表示，它的肩部特征確保了精密拋光以及重復插入和拔出循環所需的機械完整性。TMT插芯支持16根250μm間距的光纖，可與MT-16技術互配，但尺寸不到MT-16的25%。它還為單模和多模APC應用提供低插入損耗。

  為了便于操作，MMC還受益于USConec的DirectConec push-pull引導技術。DirectConec旨在在高密度場景中提供連接器接入，而無需拉片或現場工具。

  MMC還可與市售的IBC清潔工具、拋光設備、測試和檢查設備以及干涉測量產品一起使用。據公司消息人士稱，該連接器目前正在與主要客戶進行試驗。

  USConec預計MMC將廣泛應用于包括共同封裝光學器件(CPO)和板載連接、光收發器和高密度、低損耗、預端接布線基礎設施等領域。