亨通光電設立合資公司江蘇科大亨芯半導體 向無線通信領域延伸

  ICCSZ訊 （編輯：Nicole）3月19日，江蘇亨通光電股份有限公司(以下簡稱：亨通光電)發布關于投資設立江蘇科大亨芯半導體技術有限公司(公司名稱最終以工商登記為準，以下簡稱“科大亨芯”或“合資公司”)的公告。

  公告顯示：亨通光電與安徽傳矽微電子有限公司(以下簡稱“安徽傳矽”)共同合作設立江蘇科大亨芯，該合資公司將從事 5G/6G 通信芯片、毫米波及光電芯片、射頻濾波器、高速光電器件、傳感器及半導體材料的設計、研發、制造及銷售。

  據悉，江蘇科大亨芯注冊資本為1億元人民幣。其中，亨通光電以貨幣出資7,000萬元，占注冊資本的70%，首期出資2000萬元，在公司成立后10個工作日內繳付;二期出資5000萬元，由董事會根據項目進度及經營需要確定繳付時間。安徽傳矽以知識產權出資3,000萬元，占注冊資本的30%，自合資公司成立之日起即歸屬于合資公司，并承諾自合資公司成立之日起六個月內完成移交相關知識產權信息資料的手續，需要取得專利權作為工商登記出資的，將在合資公司成立后一個月內著手進行取得專利的手續，并在3年內完成專利評估作價和轉讓手續。

  合資公司——科大亨芯設立首席科學家制度，由安徽傳矽法定代表人林福江擔任科大亨芯首席科學家，董事會由5名董事組成，其中亨通光電任命3名董事，安徽傳矽任命2名董事，董事長由安徽傳矽派出董事擔任，副董事長由亨通光電派出董事擔任。

  亨通光電表示設立合資公司科大亨芯的投資對公司未來發展具有重要的戰略意義。本次投資是公司業務由有線傳輸向無線通信的延伸，是根據國家天地一體化通信工程及第五代移動通信帶來的新市場、新業態進行的戰略布局。科大亨芯將聚焦于射頻及微波前端芯片、毫米波通信及汽車雷達芯片、高速光電通信芯片、新型高級襯底研發等產品的研發、設計、生產、制造，一方面充分發揮林福江先生帶領的技術團隊在芯片領域多年沉淀的技術優勢，另一方面依托亨通光電在化學氣相沉積領域多年積累的裝備制造能力、產品生產控制及制造經驗，實現優勢互補、強強聯合，最終實現公司在毫米波通信芯片、半導體材料領域的突破。

  關于安徽傳矽微電子有限公司

  公司名稱：安徽傳矽微電子有限公司

  注冊資本：1,000萬元

  法定代表人：林福江

  主營業務：微電子技術和芯片、納米技術和集成電路、光電轉換技術和傳感器技術、集成電路應用與系統集成、計算機硬件的研究、設計、銷售及咨詢。

  據了解，安徽傳矽擁有從事射頻、微波技術研究和實踐經驗近40年的專業團隊，在最基礎的器件模型構建、器件設計制造，以及最復雜的片上系統(SoC)芯片和應用系統集成領域擁有豐富的經驗。安徽傳矽核心技術帶頭人林福江先生是新加坡籍華裔科學家，是IEEE會士、中組部創新“千人計劃”專家、中國科大博士生導師、國家示范性微電子學院副院長、微納電子系統集成研究中心主任、國家特聘專家。曾創辦了美國安捷倫 EEsof建模中心，歷任特許半導體總監、新加坡微電子研究院首席科學家。親手成功創辦了新加坡起步公司Transilica，是世界頂級微波器件與射頻集成電路專家。林福江先生帶領的團隊直接負責或領導完成的射頻芯片近20款，工作頻率從傳統警用通信系統的450MHz到逐步興起的高段毫米波通信60GHz，也是全球最早的藍牙、Wi-Fi射頻芯片團隊之一，在業內擁有很高的聲望。

  安徽傳矽首席運營官周俊先生曾任美國Polyfet項目經理及高級工程師、起步公司Transilica工程總監，美國Microtune高級射頻工程師、新加坡Advanced RFIC主任射頻工程師、士康射頻技術公司工程副總，擁有豐富的產業化經驗。