康寧與英偉達強強聯合：光電共封裝（CPO）技術助力AI數據中心高效連接

  備受矚目的英偉達（NVIDIA）年度技術大會——GTC AI 大會2025于當地時間3月18日如期召開，而康寧也十分榮幸地參與其中。本屆大會為各方提供了展示多項突破性的創新成果的平臺，慶祝合作關系的建立，以共同推動技術進步。大會吸引了成千上萬的開發者、創新者與商業領袖，共同體驗人工智能在實際應用中的案例，以及人們可以收獲的巨大益處。

  康寧是英偉達硅光子生態系統中的技術創新合作伙伴之一。我們與英偉達的合作生態使得AI工廠能夠高效連接GPU，同時節省能源和運營成本。

  對于這項令人振奮的合作，我特別想與讀者們分享我的一些看法。

  康寧與英偉達的合作

  今年GTC大會成功拉開帷幕，背后有康寧與英偉達雙方一系列的合作努力與相互支持。

  康寧和英偉達都認為，光電共封裝（Co-Packaged Optics ，CPO）技術在人工智能網絡中擁有廣闊的前景。這種連接形式將光纖直接延伸連接到交換機設備內部的光芯片，實現了更高的能效和更低延遲的數據處理能力，從而為下一代人工智能提供更快速的計算支持。

  作為合作的一部分，康寧的解決方案與英偉達全新的Quantum-X Photonics和Spectrum-X Photonics交換機（采用CPO技術）完全兼容。這是一項重要的技術突破，旨在滿足未來人工智能系統對帶寬的需求。

  與此同時，數據中心內部設備互連所需的高密度連接技術也在快速發展，并日趨復雜?？祵幫ㄟ^一系列先進解決方案應對這些挑戰，包括高密度機架光纜解決方案以及用于端口分支和多軌接入優化的交換設備。這些創新產品使用小外徑光纖實現更高的光纖芯數，采用工廠端接的MMC連接器，并針對下一代GPU配置進行了優化。

  作為光纖創新領域的行業領導者，康寧非常榮幸能夠與英偉達合作，共同推動人工智能網絡的發展，賦能行業變革，并改善人們的生活。

  作者：Sean Kelly 康寧數據中心業務部門副總裁兼業務總監