臺媒：英特爾3nm芯片，計劃有變

  ICC訊  據臺媒Digitimes 報道，英特爾(Intel)傳出內部緊急修正未來1年平臺藍圖與自家制程產能規劃，業界盛傳執行長Pat Gelsinger將于8月三度來臺，并與臺積電董事長劉德音與總裁魏哲家會面。

  過去一年多年市場對于臺積電3納米制程能否如期登場疑慮不斷，然臺積電研發進程仍按部就班，日前正式宣布3納米于下半年面市，家族成員在效能、功耗與成本等設計依據客戶所需，推出N3、N3E、N3P、N3S與N3X。

  客戶方面不僅預期有蘋果(Apple)、英特爾(Intel)率先采用，其他如NVIDIA、高通(Qualcomm)、超微(AMD)與聯發科也已排隊預約產能。

  但出乎預期的是，近期供應鏈傳出由于全球PC市況急轉直下，需求崩跌超乎預期，使得半導體與電子產業烏云籠罩，長約護體更已非護身符，不少業者寧可悔約罰款了事，希望能躲過這場價量齊跌風暴。

  一般中小型業者可以迅速評估得失而做出選擇，但對國際IC設計大廠與一年資本支出高達數百億美元的晶圓代工業者則是處境艱難。近期市場盛傳牽動全球PC、伺服器平臺版圖的英特爾、超微與NVIDIA，面對需求急速反轉，也不得不修正出貨與營運目標。

  由于所牽連的供應鏈規模龐大，高庫存低需求連鎖效應更已擴及上游晶圓代工，據半導體設備業者表示，近日傳出2021年上任后的英特爾CEO，8月將三度來臺與臺積電高層會面，商討重新調配制程產能規劃。

  Pat Gelsinger先前所釋出的全新IDM 2.0策略，即希望能深化和擴大英特爾與晶圓代工廠的合作關系，此外，英特爾指出，模組化架構方法(modular approach to architecture)推動下一輪的演進，使英特爾能夠在不同的制程節點上混搭個別的芯片或芯片塊，并透過英特爾的先進封裝技術將其連接起來，如用于PC客戶端運算的「Meteor Lake」，運算芯片塊將使用「Intel 4」制程制造，其他部分的支援芯片塊也會由臺積電負責生產。

  雖然英特爾的大部分產品將在內部制造，但預計未來幾年外部晶圓代工廠的芯片塊將在模組化產品中發揮更大的作用，包括先進節點上的核心運算功能，以服務于PC客戶端、資料中心和其他領域的新興工作負載。

  然而，計劃趕不上變化，近期傳出英特爾內部重新調整了未來1年平臺藍圖與自家制程產能規劃，原本2022年底量產、2023年上半發布的第14代Meteor Lake延遲至2023年底推出，由于運算芯片塊采用Intel 4制程，而繪圖芯片塊則是委由臺積電3納米代工，因此延遲推出將打亂臺積電3納米規劃。

  半導體設備業者表示，Meteor Lake一旦延遲推出，英特爾所須付出的代價將相當昂貴。其與臺積電所簽定的合約已是天王級客戶等級，先前盛傳臺積電在確定承接英特爾大單后，為與蘋果南科5/3納米產線有所區隔，就將原本規劃以研發與mini line為主的竹科寶山Fab 12超大型晶圓廠，所擴建的P8～P9廠研發中心，調整為第2個3納米正式生產重要據點，也就是按合約走，臺積電將如期生產3納米繪圖芯片塊。

  但若英特爾自家Intel 4運算芯片塊因評估市況不佳及內部制程技術問題而來不及生產，希望臺積電也延后生產下，英特爾恐將吸收所有損失。

  不過，也盛傳英特爾迫不得已擬出另一方案，就是3納米繪圖芯片塊仍如期生產，而運算芯片塊也重新評估交由臺積電5納米甚至是3納米生產，此方案雖失了面子，但可讓英特爾暫時喘口氣，重新調整制程推進腳步，也有助成本降低、獲利好轉。

  對臺積電而言，與英特爾的關系就是亦敵亦友，所有合作都照著合約走，無論英特爾采行任何決定都不吃虧，若能吃下Meteor Lake更多合作訂單，對于產能利用率與營運表現也是一大助益。

  另一方面，臺積電將于7月中舉行法說會，對于下半年與未來數年展望是否能維持不變，備受全球關注。目前市場則預期，由于訂單已至第3季底，因此，臺積電第2季創高底定，第3季亦續登高，第4季營運在蘋果全力沖刺下，表現創高仍可期，而2023年則視終端消費性電子庫存去化狀況而定。

  對于市場傳言，英特爾與臺積電皆不予評論。