ICC訊 9月9-11日,中國光博會隆重舉辦,青島海信寬帶多媒體技術有限公司展臺8B51重點展出200G/400G系列光模塊、25G SFP28 LWDM/CWDM6、50G QSFP28 LR/ER、XGS-PON & GPON Combo和XGS-PON 短前導光模塊引起廣泛關注,訊石對海信寬帶副總裁宋文輝進行了專訪。
據訊石了解,隨著光模塊市場需求持續走強,海信寬帶上半年業績大幅增長。宋總為此介紹到,雖然新冠疫情使光通信全產業鏈受疫情影響嚴重,但海信寬帶在國家和政府支持下,上下齊心、迎難而上,公司從采購環節到生產部門都全力以赴,完成客戶訂單交付。
2020年上半年海信寬帶數通光模塊業務同比增長150%。5G前傳領域,25G灰光和彩光模塊出貨量全球領先,2020年上半年同比增長180%。接入網領域,海信寬帶繼續保持PON模塊的領先優勢。
本屆CIOE,針對5G領域,海信寬帶此次重點推出的25G 6波CWDM SFP28光模塊、25G LWDM SFP28光模塊。兩款產品在性能、靈活性上有明顯優勢并且有效降低光纖資源損耗,滿足無線前傳各種應用場景。目前,25G CWDM已經開始向重點客戶提供小批量樣品交付,25G LWDM在2020年Q1已批量出貨。
海信寬帶早在2017年開始布局400G 產品,現階段400G SR8光模塊及 400G AOC已在去年實現大批量生產。此次重點推出的400G QSFP-DD DR4更是全新一代真正可快速實現量產的硅光方案,給400G提前進入大規模商用帶來了機會。同時加強布局了更長距離的400G FR4/LR4/LR8等全系列產品,均會在今年實現批量交付。同時,用于DCI應用的200G/400G CFP2-DCO,400G ZR/ZR+等相干光產品也將陸續推出。
市場提前布局 厚積薄發
關于5G市場,宋總認為現在很多應用場景價值還沒有體現出來,只有先把網絡基礎搭建起來,未來的相關產業才能不斷升級,催生屬于5G時代的大流量應用。而海信寬帶通過提前布局5G全系列方案,與戰略伙伴鎖定核心資源,提升智能制造水平,在研發、核心資源供應、 制造與交付能力均具有較強優勢, 海信寬帶25G灰光和彩光模塊出貨量全球領先。公司還具備從外延生長到激光器芯片、TO封裝、OSA封裝、和光模塊的垂直整合能力。
關于數據中心市場,疫情期間,在家辦公也催生了帶寬提升的迫切需求,加之智能運算對數據流量的依賴越來越大,整體需求也呈現了快速的增長。國內云市場相較海外尚有一定差距,但國內云市場擁有巨大發展潛力。
海信寬帶在數通領域做了充足的技術儲備和長遠生產能力規劃,雖然上半年因疫情原因,全球供應鏈受影響嚴重,但在國家和政府大力支持下,快速實現安全的復工復產,實現了產能大幅提升。
關于接入網市場,在雙千兆接入國家政策引領下,接入網產品速率快速提升,GPON和EPON光模塊需求量縮減,而10G PON光模塊需求量上升。海信寬帶繼續保持PON的領先優勢,10G PON光模塊出貨逐年上升,月出貨量10W+。其中高功率10G 1577nm EML光芯片已穩定大批量生產和批量應用,公司自有芯片有力支撐了10G CPON產品的規模應用。
掌握芯片核心 實現全產業鏈布局
掌握光通信核心技術,海信寬帶旗下芯片事業部具備業內領先的光芯片制造工藝能力,公司多款芯片也在中國光博會展出。除高功率10G 1577nm EML光芯片外, 面向5G、數據中心等應用的56Gbaud PAM4 EML半導體激光器芯片也取得階段性進展;目前56G多種型號芯片的研發、測試、送樣驗證和量產準備工作。為未來高端光模塊使用國產芯片提供可能。
同時,Tunable EML半導體激光器芯片取得重要成果,10G產品已經進入試生產階段并開始穩定交付,25G產品初步樣品研發成功,基本滿足應用需求
在現有的25G DFB芯片平臺基礎上,海信的DFB芯片非氣密性以及PAM4直調性能測試驗證,用以滿足更多的應用場景需求。
在高功率激光器方面,1310波段無制冷50mW高功率激光器已經完成研發進入量產,此款芯片可用于無氣密封裝環境,對硅光應用和車載應用等多方面進行支持。
總結
宋總向訊石總結到:光通信行業是一個全球性行業,隨著市場競爭加劇,光通信產業新一輪洗牌不可避免。當前經濟形勢下,隨著傳統光通信產品利潤空間不斷萎縮,各大光通信廠商尋求轉型,加大全產業鏈布局,向新興市場挺進。作為全球光通信行業領先企業,海信寬帶公司正在加大技術創新的力度,持續提升企業的競爭力,同時還在加快“走出去”的步伐。
視野決定未來,戰略決定發展。海信會繼續領跑接入技術、緊抓5G風口、充分布局數通全系列解決方案,蓄力當下、著眼未來,2020年海信寬帶公司必將保持快速增長的上升通道,打造中國制造的世界名牌企業。