MACOM發布全新“璀璨”系列激光器產品

  ICC訊 全球領先的半導體解決方案供應商MACOM近期發布“璀璨”(CLEAR DIAMOND LASER )系列全新激光器產品，其中包括新一代25G和50G高速激光器。“璀璨”系列激光器產品采用MACOM最新的激光器研發和生產技術 – 包括改進的半導體工藝控制和單發光脊(Single Ridge)設計，以提升產品的光學性能和可靠性，同時增加單個晶圓激光器產出數量，降低成本。該激光器系列繼續沿用MACOM專有的EFT端面蝕刻技術(Etched Facet Technology)優勢，晶圓級自動化測試更適合大批量生產，以支持用量巨大的應用，包括 5G無線傳輸和云數據中心解決方案。

  “璀璨”激光器產品系列為客戶提供了易用性和設計靈活性，因為無論對于哪種應用，所有激光器都可采用相同的 IC設計布局。這將允許客戶為不同的應用開發統一設計平臺和裝配流程，從而縮短產品設計周期和加快上市時間。

  “璀璨”激光器產品系列同時提供DFB和FP激光器產品，采用磷化銦(InP)工藝和晶圓級的生產測試優勢，包括晶圓級的全溫測試、自動光學檢測(AOI)等，以提高生產效率和質量控制。

  “璀璨”激光器產品系列提供超過50個波長的DFB激光器產品，波長覆蓋從 1270nm - 1370nm不等，提供多種溫度范圍的產品，可用于包括 CWDM6、MWDM12、50G PAM4、DWDM16、LWDM12、LR4、CWDM4 和 BiDi 1270/1330nm等多種應用。該產品系列提供一個低成本、高可靠性的生產平臺，能夠同時大批量生產多個波長的激光器。DFB激光器可用于制冷和非制冷的應用環境，支持從幾百米到超過10公里的光傳輸距離。

  “璀璨”激光器產品系列還包括高速直調的25Gbps 1310nm FP 激光器。FP激光器TO-CAN支持-40°C至+85°C的工業級應用溫度范圍，可支持長達2公里的 5G 前傳應用，以及低成本的100G PSM4數據中心應用解決方案。

  MACOM可提供“璀璨”系列所有激光器的芯片產品和TO-CAN封裝產品。

  “璀璨”激光器產品系列優勢：

   所有產品具有相同的物理結構和統一的制造工藝流程

   超過50個波長的DFB產品，波長覆蓋從1270nm -1370nm不等

  成熟的大批量生產能力和高可靠性

  應用包括短距離和長距離傳輸

  支持工業級溫度(-40°C~+85°C)應用，激光器芯片可支持-40°C~+95°C溫度范圍

  獨有專利的EFT技術帶來的低成本晶圓規模制造能力和測試能力

  豐富和靈活的波長組合可支持多路波分復用(WDM)模塊的需求

  各種速率和波長的激光器具有相同外形結構，使客戶能夠使用統一的激光器組裝流程

  25G DFB激光器用于5G前傳CWDM6應用的測試性能

    零誤碼傳輸距離長達 15Km

  眼圖模板余量和消光比性能超過行業標準規格

  支持25Gbps的高帶寬性能

  工業溫度范圍(-40°C~+85°C)內提供穩定可靠性能

  發射鏈路眼圖模板和接收器靈敏度測試數據

  DFB激光器用于 50G PAM4 應用測試性能

  支持26Gbaud性能的高帶寬

  TDECQ結果超過行業標準規范

  零誤碼傳輸長達 10km

  工業溫度范圍(-40°C~+85°C)內提供穩定可靠性能

  客戶實測50G PAM4 的發射眼圖(搭配MAOM-002326驅動器)

  50G PAM4 的接收器靈敏度

  25G FP激光器：可支持 2Km 5G 前傳應用

  25Gbps高帶寬性能

  眼圖模板余量和消光比超過行業標準規格

  支持1 Km和 2Km 5G前傳應用

  工業溫度范圍(-40°C~+85°C)內提供穩定可靠性能

  發射機眼圖和接收機靈敏度測試數據

  MACOM用于光收發模塊解決方案的其它芯片產品

  “璀璨”激光器產品系列可以與MACOM如下配套芯片組搭配使用，以實現更優的光收發模塊解決方案。

  總結

  MACOM 的“璀璨”激光器產品系列，針對大批量制造進行優化，為客戶提供優越的性能、卓越的可靠性和批量供應保障。多種波長和溫度范圍的激光產品，可滿足5G無線傳輸和數據中心的應用，搭配MACOM高性能的高速模擬和信號混合芯片使用，可為光收發器提供更優的產品解決方案。

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