10G EPON互通測試取得突破 ASIC芯片即將面世a

        當10G EPON標準IEEE802.3av于2009年9月11日正式發布后，產業鏈上下游快速成熟，中國電信、中國移動、中國聯通、NTTdocomo等國內外多家運營商高度關注，大力推進10G EPON測試以及現網試商用。與此同時，中國電信積極推動10G EPON 芯片IOP測試和企標制定，并獲重大進展；各廠家積極投入芯片ASIC化，預計今年第三季度10G EPON ASIC將面世，10G EPON將可以開始大規模商用。 

        在2009年中國電信組織的兩次10GEPONIOP互通測試的基礎上，從2010年3月中旬到4月初，中興通訊聯合產業鏈中的主流芯片廠商Opulan、Broadcom、PMC-Sierra以及光模塊廠商海信、Superxon進行了10GEPON芯片IOP互通測試。相對于前兩次IOP測試，此次測試在前期已實現10G EPON非對稱和對稱物理層、FEC、MPCP注冊、測距、DBA互通的基礎上，并實現對稱10G EPON物理層和MAC層完全互通測試，因而被認為是10G EPON具備ASIC能力的里程碑。 

        本次10GEPONIOP互通測試歷時3周，其互通測試重點內容如下。

·10G通道加/解密功能測試。

·10G和1G混合模式下加/解密功能測試。

·啟用加密功能后系統吞吐性能測試。

·10GEPON對稱光模塊性能測試。

·MPCP混合發現注冊功能測試。

·DBA功能測試。 


        本次參與10G EPON芯片IOP廠商互通性良好，都順利通過所有測試項，加密/解密功能互通測試順利，啟用加密后吞吐性能不受影響?；旌献怨δ軠y試比較順利，并實現了三方芯片方案的混合組網。OLT對稱光模塊進一步成熟，海信和Superxon已可提供四波長對稱光模塊，光模塊動態范圍和同步時間優于IEEE802.3av標準要求。 

        經過幾輪10GEPON芯片IOP測試，芯片IOP獲重大進展和突破，所有ASIC前的技術障礙已經掃除，10GEPON芯片已具備ASIC能力，預計2010年第三季度10G EPON ASIC將面世，將推動各運營商積極進行10G EPON 系統設備的測試，實現業務互通，為規模商用奠定基礎。 

        據了解，IEEE于2009年11月正式立項制定EPON業務互操作標準SIEPON(ServiceInteroperabilityin EPON)，主要發起方為TK(現Broadcom)、中國電信、NTT docomo、中興通訊、烽火、PMC-Sierra等，此標準將推動EPON、10G EPON廠家向更完善的業務層面的互通前進，從而極大促進10G EPON技術及設備的進一步成熟。 

        在今年4月中旬上海舉行的IEEEP1904SIEPON工作組會議期間，中興通訊組織展示了其對稱10GEPON產品的互通操作性能。Opulan、Broadcom、PMC-Sierra和中興通訊四家公司各自提供了OLT和多種ONU產品，其中包括支持1G EPON以及對稱10G EPON的ONU產品。每個參測廠商的OLT環境均連接三家的1G EPON以及10G EPON的ONU產品，經歷多輪測試，成功驗證了這些產品的互通性能。這些測試包括了物理層連接測試、MAC層連接測試、MPCP發現、動態帶寬分配、業務建立、網絡安全與認證、連接管理等。 

        總之，通過幾輪10GEPON的IOP互通測試，將協助和推進運營商、設備商、芯片廠商、光模塊廠商等加速10GEPON產業鏈及設備的成熟度，從而推動10GEPON產業鏈在全球的穩健發展，為10G EPON的規模商用鋪平道路。 


        MAC芯片廠商：PMC-Sierra、Teknovus、Cortina、Opulan等都有具體的10GEPON芯片研發路線圖。 

        光模塊廠商：海信光電在國內最早參與10GEPON光模塊的標準制定和研發，目前海信光電已經可以提供全套10GEPON的非對稱和對稱光模塊。優博創公司也在2009年下半年推出10GEPON的光模塊產品。日本三菱公司在2008年9月的FSAN會議上推出了包含對稱光模塊的10G EPON對稱樣機。中國臺灣APACOPTO在2009年二季度推出對稱10G EPON的光模塊產品。 

        突發模式收發器件廠商：業界已經有川崎微電子和Vitesse可以提供10GEPON的突發模式收發器件。