中瓷電子并購重組將落地 收購資產半導體業務發展潛力巨大

  ICC訊 11月17日，中瓷電子發布并購重組修訂公告。中瓷電子擬向中國電科十三所發行股份購買其持有的博威公司 73.00%股權、氮化鎵通信基站射頻芯片業務資產及負債，擬向中國電科十三所、數字之光、智芯互聯、電科投資、首都科發、順義科創、國投天津發行股份購買其合計持有的國聯萬眾94.6029%股權。

  經交易各方友好協商，以上述評估值為基礎，博威公司 73.00%股權的交易價格為 190,379.01 萬元，氮化鎵通信基站射頻芯片業務資產及負債的交易價格為 151,089.24 萬元，國聯萬眾 94.6029%股權的交易價格為 41,630.43 萬元，標的資產的交易價格合計為 383,098.68 萬元。

  博威公司主營業務為氮化鎵通信射頻集成電路產品的設計、封裝、測試和銷售，博威公司的產品主要用于 5G 通信基站，主要客戶為國內通信設備行業龍頭企業;國聯萬眾主營業務之一為氮化鎵通信基站射頻芯片的設計及銷售，氮化鎵通信基站射頻芯片主要客戶為安譜隆等射頻器件廠商，應用于 5G 通信基站建設;氮化鎵通信基站射頻芯片業務資產及負債主要為博威公司及國聯萬眾提供其終端產品所需的氮化鎵通信基站射頻芯片。第三代半導體氮化鎵微波射頻器件具有高輸出功率、高效率、高頻率、大帶寬、低熱阻、抗輻照能力強等優良特性，是迄今為止最為理想的微波功率器件，因此成為 4G/5G 移動通信系統中首選的核心微波射頻器件。

  前瞻產業研究院分析認為 2021 年由于芯片短缺，我國的 5G 建設進度已經被拖慢，未來我國 5G 基站建設數量將呈現較為平穩的節奏，到 2025 年，預計累計建設的 5G 基站數目約在 500 萬個，到 2030 年，預計 5G 基站新建數量合計可達 1,000 萬個。

  另外，新能源汽車市場成為碳化硅半導體應用的主要驅動力，國聯萬眾主營業務之一為碳化硅功率模塊的設計、生產、銷售，碳化硅功率模塊主要應用于新能源汽車、工業電源、新能源逆變器等領域，目前已與比亞迪、智旋等重要客戶簽訂供貨協議并供貨。根據 YOLE 測算，2021 年全球 SiC 功率模塊市場規模(10.9 億美元)中 63%由汽車行業貢獻，規模達 6.85 億美元;而到 2027 年預測 SiC 功率模塊市場規模(62.97 億美元)中更是有 79%由汽車行業貢獻，規模達 49.86 億美元，復合增長率 39%，增長速度為 SiC 功率模塊下游行業中最快，未來市場成長空間較大。

  中瓷電子目前的主營業務為電子陶瓷系列產品研發、生產和銷售，主要用于半導體封裝工藝上市以來營業收入及凈利潤保持增長，但總體上業務體量較小， 業務種類較為單一。本次交易旨在將氮化鎵通信基站射頻芯片與器件、碳化硅功率模塊及其應用之相關業務注入上市公司，標的資產整體盈利能力較強，發展潛力巨大。本次交易將拓展上市公司業務結構，增強上市公司抗周期性風險能力及持續盈利能力，提高上市公司股東的投資回報水平。