度亙激光推出通信級單模980nm半導體激光芯片與模塊產品

  ICC訊 近日，高端半導體激光器芯片及模塊制造商度亙激光技術(蘇州)有限公司正式發布通信級單模980nm半導體激光芯片與模塊產品，實現我國通信級單模980nm激光芯片與模塊的國產化，徹底解決光通信芯片領域的“卡脖子”問題，對我國實現光通信全產業鏈的安全至關重要。

  通信級單模980nm半導體激光芯片與模塊使得我國光通信泵浦與應用、空間激光通信、光纖陀螺、激光雷達等應用不再受制于國外，填補了國內市場的空白，具有非常重要的社會與經濟效益。

  在11月18日舉辦的“光電子產業研討會暨度亙激光技術有限公司的通信級單模980nm半導體激光芯片及泵浦模塊產品發布會”上，中國工程院陳良惠院士、蘇州市科技局和蘇州工業園區相關領導、國內行業專家及企業高管齊聚一堂，共同見證了新產品上市的高光時刻。祝寧華院士、羅毅院士、中國科學院半導體所譚平恒所長、江蘇省工信廳池宇副廳長等領導專家通過視頻祝賀度亙激光成功發布“通信級單模980nm激光芯片與模塊產品”，與會領導和專家對產品的發布給予了極高的評價。

  在產品發布會上，度亙激光CTO楊國文博士，分享了產品開發過程中攻克的難點問題與挑戰，所取得的重要成果與產品的特點和優勢;通過3年的刻苦攻關，突破了5大技術瓶頸，打通了10余項技術環節，實現了2大類產品系列的批量生產，產品實現了從芯片設計、材料外延、芯片到模塊的全制程完全自主可控，具有高單模輸出功率和高效率，并通過了Telcordia GR-468-CORE通信標準驗證。

  關于度亙激光

  度亙激光技術(蘇州)有限公司成立于2017年5月，注冊資本2.3億元，公司以高端激光芯片的設計與制造為核心競爭力，聚焦光電產業鏈上游，擁有覆蓋化合物半導體激光器芯片設計、外延生長、器件工藝、芯片封裝、測試表征、可靠性驗證以及功能模塊等全套工程技術能力和量產制造能力，專注于高性能、高功率、高可靠性光電芯片及器件的設計、研發和制造。

  目前，公司已形成由高功率芯片、980單模泵浦模塊、陣列激光器、VCSEL、光纖耦合模塊構成的五大類、多系列產品矩陣，產品廣泛應用于工業加工、智能感知、3D 傳感、光通訊、醫療美容和科學研究領域，致力打造具有國際行業地位的產品研發中心和生產制造商。