高通公司透露其在開放RAN方面的進展

ICC訊 高通公司周三表示，其開放式RAN芯片組正在接受客戶（尚未透露姓名）的測試，預計到明年下半年，其硅芯片將投入市場。

據高通公司產品管理高級總監杰拉爾多·賈雷塔（Gerardo Giaretta）表示，這些發展表明，高通公司進入開放RAN行業的努力仍在按期進行。分析人士表示，這一點意義重大。

Heavy Reading分析師加布里埃爾·布朗（Gabriel Brown）在一封電子郵件中寫道：“在宣布其5G基礎設施組合兩年后，高通公司希望表明其仍將恪守承諾，并遵守其溝通的時間表。”。“由于RAN開發和部署周期需要長期持續投資，系統供應商和運營商非常重視能夠在截止日期前完成任務的可靠供應商。如果運營商對您的長期承諾沒有信心，移動基礎設施很難取得很大進展。”

此外，Mobile Experts分析師喬·馬登（Joe Madden）表示，高通公司應該為目前在開放RAN硅領域處于市場領先地位的英特爾（Intel）創造一些競爭。

Madden在一封電子郵件中寫道：“高通公司的解決方案是RU和DU（無線單元和分布式單元）高度集成和強化功能的典范，因此我希望高通公司在開放的RAN市場上占據強大份額。”。“根據我的最新預測，2022年，open RAN的年發貨量已超過200000臺，在三大洲都有大量部署。”

高通公司是智能手機制造商的主要芯片組供應商，但該公司也在向物聯網（IoT）和汽車等鄰近行業拓展。由于RAN的開放趨勢，高通公司還希望將其業務擴展到5G無線接入網絡（RAN）設備領域。開放式RAN技術承諾在各種網絡組件之間創建可互操作的接口，從而允許新供應商滑入以前僅由一家供應商提供的技術堆棧。

但是，正如布朗指出的那樣，高通公司正面臨著許多困難的障礙。該公司不僅將與英特爾競爭，還將與ADI、Marvell和Nvidia等其他開放RAN芯片組供應商以及諾基亞、愛立信和華為的內部開發產品競爭。

此外，open RAN承諾允許網絡運營商混合和匹配來自不同供應商的產品，這意味著高通公司必須確保其產品能夠與來自多個供應商的收音機配合使用。

據Giaretta說，這當然是可能的。他說，高通公司“絕對可以與任何其他供應商進行互操作。”

但是，高通公司和所有其他開放式RAN的希望者面臨著一個更大的挑戰：開放式RAR市場的規模。

“在接下來的6-7年里，我預計開放式RAN硬件市場將限于少數運營商，主要是農村市場，”Madden指出，這與類似預測相呼應，即開放式RAR市場是傳統RAN市場的一個非常小的子集。

Madden補充道：“但高通公司的這條新產品線很重要，因為6G很可能從一開始就‘本土化開放’，半導體市場在6G周期內將受到嚴重破壞。”。