經緯輝開擬募資13億元 投資射頻模組芯片項目

  ICC訊 天津經緯輝開光電股份有限公司日前公告，公司向特定對象發行股票的募集資金總額不超過13億元，用于投資射頻模組芯片研發及產業化項目和補充流動資金。如下：

  射頻前端模組是將射頻開關、低噪聲放大器、濾波器、雙工器、功率放大器等兩種或者兩種以上的分立器件集成為一個模組，從而提高集成度與性能并使體積小型化。根據集成方式的不同可分為 DiFEM(集成射頻開關和濾波器)、LFEM(集成射頻開關、低噪聲放大器和濾波器)、FEMiD(集成射頻開關、濾波器和雙工器)、PAMiD(集成多模式多頻帶 PA 和 FEMiD)等模組組合。

  射頻前端模組屬于技術密集型制造業，設計開發與制造工藝難度高，目前，以 Broadcom、Qualcomm、Murata 和 Qorvo 為代表的美國和日本企業占據了全球市場的主要份額，也掌握了該行業的核心技術和先進工藝，市場集中度高。

  中國是射頻前端模組的消費大國，受制于國內發展起步較晚、研發技術實力落后等因素，國內廠商整體實力偏弱，市場話語權有限，產品的產量和性能無法完全滿足國內需求，國內市場長期依賴進口。射頻前端模組作為國家目前亟須發展的關鍵技術之一，逐步實現國產化替代已經勢在必行。目前，適用于高頻段通信的射頻前端器件已經廣泛應用于國防、航天、軍工等重要領域，核心零部件的自主研發與生產對于國家安全領域具有重大意義。

  資料顯示，經緯輝開主營業務包括液晶顯示器件及觸控模組等、電磁線、電抗器等的研發、生產和銷售。切入射頻模組芯片市場，公告表示，一方面，這是中國被“卡脖子”的關鍵技術之一，需要大力突破;另一方面，市場前景向好，尤其是5G網絡建設加速，射頻前端模組的需求增長迅速。

  公告表示，本次募投項目的實施，一方面可以滿足市場未來不斷增長的需求，另一方面也給公司的業績增長帶來了全新的增長點，為公司打開了新的市場空間。公司本次募投項目實施將以量產射頻前端模組為突破口，實現向射頻前端模組產業的延伸，項目達產后，預期可以有效提升公司的盈利能力。另一方面，本次募集資金投資項目將助力公司實現在射頻前端模組行業的布局，實現射頻前端模組的國產化替代，為公司的可持續發展奠定堅實基礎。