成功上市！源杰科技正式登陸科創板

  ICC訊 12月21日陜西源杰半導體科技股份有限公司（股票“源杰科技”，代碼：688498 ）正式登陸上海證券交易所科創板。

  源杰科技專注于光芯片的研發、設計、生產與銷售，是一家涵蓋半導體激光器芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試全流程，并形成工業化規模生產的半導體高科技企業。產品涵蓋從2.5G到50G 磷化銦激光器芯片，擁有完整獨立的自主知識產權，從最終的使用場景來看，產品廣泛應用于光纖到戶、數據中心與云計算、移動通信網絡等。經過多年的穩健發展，公司產品的技術先進性、市場覆蓋率和性能穩定性位居行業前列。

  隨著5G、AIoT、云計算等各項應用的逐步落地，對數據傳輸提出了更高的要求。與此同時，數據中心光電轉換必需的器件——光模塊迎來了爆發式增長。其中，光芯片的性能直接決定光模塊的傳輸速率，是產業鏈核心之一。以光通信產業鏈為例，光芯片位于整個產業鏈的頂端，某些模塊產品中光芯片占據光模塊成本高達50%以上，是整個光通訊產業鏈條中技術最復雜、價值最高的環節。

  根據ICC預測，2021年2.5G及以下速率國產光芯片占全球比重超過90%、10G國產光芯片占全球比重約為60%。但在25G及以上高速率激光器芯片市場，受限于國內工藝穩定性、可靠性、供貨能力及下游客戶認證等，海外采購依然是光模塊或光器件廠商的首選。目前25G激光器芯片國內僅有少部分廠商實現批量發貨，國產化率約20%。而25G以上速率激光器芯片大部分國內廠商仍在研發或小規模試產階段，國產化率僅約5%。

  目前源杰科技10G、25G激光器芯片系列產品的出貨量在國內同行業公司中均排名第一。此外，源杰科技在研項目致力于提供國內領先、國際先進的光電信息傳輸方案，包括公司開發的大功率硅光激光器芯片可作為高速硅基集成光模塊應用的25mW/50mW/70mW大功率激光器光源，開發的50G激光器芯片可作為200G高速光模塊應用的激光器芯片，正在開發的100G激光器芯片可作為400G、800G高速光模塊應用的激光器芯片。

  源杰科技預計 2022 年可實現的營業收入區間為 28,000 萬元至 33,000 萬元，同比增長 20.63%至 42.18%；預計 2022 年歸屬于母公司股東的凈利潤區間為 10,000萬元至 12,000 萬元，同比變動 4.95%至 25.93%。

  源杰科技董事會秘書程碩介紹，此次登陸科創板，源杰科技發行股票不超過1,500萬股，總募集資金超過15億，主要用于產能擴充和研發投入，包括10G、25G光芯片生產線建設、50G光芯片產業化建設項目、研發中心建設項目及補充流動資金。

  經過多年研發與產業化積累，源杰科技已建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的 IDM 全流程業務體系，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產線。已實現向海信寬帶、中際旭創、博創科技、銘普光磁等主流光模塊廠商批量供貨，產品用于中興通訊、諾基亞等國內外大型通訊設備商，并最終應用于中國移動、中國聯通、中國電信等知名運營商網絡。

  訊石認為，此次登陸上交所科創板，將進一步提升源杰科技的品牌價值和市場影響力，在獲得持續穩定的融資渠道下，相信源杰科技能夠在自研創新道路上成為國產化光芯片的領頭羊。