直擊業績會 | 仕佳光子：1550nm DFB芯片已有部分出貨給下游雷達客戶

  ICC訊 9月21日，仕佳光子(688313.SH)在業績說明會上表示，在激光雷達領域布局目前主要是在1550nm激光雷達方面的核心1550nm相關光源芯片，以及控溫型的脈沖種子源DFB器件和連續波激光器器件。公司1550nm DFB芯片已經有部分出貨給下游雷達客戶。F5G領域布局上，公司指出目前在千兆接入網領域已布局量產了10G PON的多個波長DFB激光器芯片，光纖到戶(FTTH)1xN、2xN(N最大128路)均分PLC光分路器芯片及模塊，光纖到房間(FTTR)用非均分PLC光分路器芯片及模塊、以及FTTR應用公司室內光纜和光纖連接器產品，高速傳送網DWDM AWG芯片和模塊，還有高速平行光組件等產品都是服務于F5G的需求。

  仕佳光子中報顯示，公司2022上半年實現營業總收入4.29億元，同比增長18.7%；實現歸母凈利潤3289萬元，同比增長182.7%；每股收益為0.07元。

  在業績說明會上，提及二季度毛利率有所下滑的原因時，公司解釋道，二季度毛利率相比一季度有所降低，主要是因為AWG芯片系列產品的客戶需求在二季度出現短暫減少，目前客戶訂單已恢復正常。光芯片毛利率影響因素較多，良率、銷量、價格等對毛利率都有影響，光芯片不同系列，毛利率也不同。另外公司在芯片設計、工藝及切割等流程中進行持續優化，提升產品的良品率，降低芯片的單位成本，有效應對產品價格下降對盈利能力的不利影響。

  未來對公司營收和利潤貢獻較大的產品包括：第一個是AWG芯片系列產品，有兩類應用場景，一類用于骨干網/城域網擴容，這類場景主要是大通道C波段DWDM AWG芯片系列產品；另一類AWG用于數據中心，目前國內國際數據中心建設正在快速發展，O波段的AWG系列芯片將是公司未來的增長點之一。第二個是DFB激光器芯片系列產品；第三個是PLC光分路器系列產品，應用于光纖到戶(FTTH)的均分PLC分路器，目前國內光纖到戶普及率較高，但國外需求較大；新開發非均分PLC光分路器產品，主要用于光纖到房間(FTTR)，已經主流設備商認證通過，并開始形成批量銷售，隨著FTTR的大力推進，此款產品也是未來的增長點之一。

  在主要產品競爭力上，公司表示聚焦光通信行業，構建了從芯片設計、晶圓制造、芯片加工、封裝測試的IDM全流程業務體系和工藝平臺，公司是國內少數同時擁有光通信、數據中心二氧化硅無源和InP有源兩個芯片研發平臺及生產線的高新技術企業，已開發出PLC光分路器芯片、AWG芯片及DFB激光器芯片，廣泛應用于千兆光纖接入、骨干網及數據中心建設等領域。

  在FTTR領域業務布局上，仕佳光子指出，公司多款產品可以應用于FTTR領域(光纖到房間，Fiber to The Room)：用于接入網的2.5G和10GDFB激光器芯片已經批量出貨；開發了應用于FTTR的非均分PLC分路器芯片，已進入國內主流設備商，形成批量出貨；開發出了可應用于FTTH 10G PON及更高速PON網絡的1x256分路器芯片；FTTR亦會大量應用室內光纜和光纖連接器產品。公司傳統DWDM AWG芯片應用在骨干網/城域網中，典型的通道數是40、48通道，雙千兆的推出倒逼骨干網擴容升級，公司已經研發出了60波、L波段等拓展波、新的通道間隔的產品，目前已通過主流設備商認證，預期帶來較好的收益。千兆無線接入主要是5G應用，相關產品還有前傳6波10GDFB激光器芯片、WDM波分復用模塊及拉遠光纜，這些產品目前均已實現銷售，將隨著5G建設推進，相關產品銷售都會增加。除此之外，還有4通道、O波段的數據中心用AWG產品，目前公司除了原來的100G應用AWG芯片產品外，新研發了200G、400G產品，這部分產品屬于新的應用領域，在此領域擁有相對競爭優勢。

  DFB激光器芯片優勢上，據公司介紹，DFB激光器芯片目前進入國內主要的設備商，已經通過主流客戶的認證并進行批量銷售。公司在DFB擁有較強的技術優勢，一是從芯片設計，晶圓制造，芯片加工和到TO器件封裝測試的IDM全流程模式，每一步都自主可控，響應速度快；二是在晶圓制造環節，掌握DFB激光器芯片一次外延至芯片制造的完整工藝，光柵光刻精度可以做到10nm以下。公司已經在激光雷達、氣體傳感等特殊應用場景，給多個廠家提供了樣品，在這些領域進行了初期布局。

  AWG芯片系列產品應用場景上，公司指出AWG芯片系列產品主要應用于數據中心高速互連、骨干網及城域網波分領域、未來超高速骨干網擴容等應用場景。AWG芯片系列產品上半年營業收入8030.95萬元，主要是應用于數通市場的AWG芯片品類的增長，100G、200G光模塊用的四通道AWG組件拉動明顯。

  在被提問到東數西算工程中目前公司哪些產品會涉及到相關數據中心業務時，據仕佳光子回答，公司涉及數據中心相關的產品主要包括：用于100G/200G高速光模塊的AWG芯片和組件；用于400G/800G高速光模塊的AWG芯片、組件和平行光組件；用于數據中心之間互聯的400GZR相干傳輸的DWDM AWG芯片和模塊；隔離器，特殊FA等器件；MPO/MTP等多芯束光纖連接器；光模塊和多芯束光纖連接器產品亦會帶動光纖光纜和高分子材料產品的銷售；用于硅光模塊的大功率CW激光器芯片和器件；正在開發的25G以上高速激光器芯片也可應用于高速數據中心。