Yole：2027年全球激光設備和技術市場超11億美元

  ICC訊（編譯：Nina）Yole預測，在2022-2027年期間，全球激光設備市場將以6.6%的年均復合增長率穩步增長。這是由于需要處理越來越復雜的結構和More-Than-Moore(新摩爾定律)器件的非硅材料。

  - 到2027年，激光晶圓設備的總市場將達到11.53億美元。
  - 可以觀察到固體激光技術(主要是DPSS激光器)的使用大幅增加。
  - 激光設備生態系統是高度多樣化的，因為感興趣的工藝步驟是非常不同的(例如，激光打標、激光退火和激光轉移)。新的參與者正在出現，主要是在與MicroLED緊密相關的LLO和LIFT市場。

  在這種動態的背景下，Yole Intelligence開發了一份專門的報告，重點介紹了自2017年以來發生的創新技術和市場趨勢。新的半導體制造激光設備和技術報告提供了激光技術趨勢的概述，總結了當前的采用狀況和市場上可用的各種激光類型，并密切關注過去五年強勢出現的USP激光器。

  激光設備生態系統高度多樣化，因為不同的工藝步驟是非常不同的。此外，新的參與者正在涌現，主要是在激光發射和巨量轉移市場，兩者都與MicroLED密切相關。這個市場非常有前景，吸引了新玩家和老玩家，他們都希望在任何大批量生產開始前獲得良好的定位?？傮w而言，DISCO主導著全球激光設備市場，這主要歸功于其在晶圓切割方面的強大地位。在過去的五年中，合并、收購和合伙尤其普遍，每年至少發生兩到三起。通常的動機是獲得特定的技術，通常與特定的應用和/或材料有關。工具供應商在內部開發自己的激光源是一個增長的趨勢。然而，工具供應商和激光源制造商之間往往存在著非常密切的關系，因為這兩者并不相互排斥。

  在過去的十年里，固態激光源取得了巨大的技術進步。每年，它們都變得更可靠、更緊湊和更強大，包括在超短脈沖系統中，同時也變得更便宜。這一趨勢為設備制造商提供了處理多層結構和小型敏感管芯的新可能性。有趣的是，市場開始看到激光技術與非激光技術的結合，例如等離子體蝕刻/切割，或在同一設備中一起使用不同的激光配置。Yole Intelligence預計這一趨勢將繼續并加強，為設備制造商提供更多的流程靈活性。

  MicroLED完美地適應了這些不同的趨勢。激光處理似乎是處理它們的最佳方法之一，通過剝離沉積在藍寶石上的GaN外延層，MicroLED管芯的巨量轉移，甚至可能將后者直接接合在集成電路背板上。

  因此，激光加工可以成為MicroLED制造鏈的重要部分，并驅動顯示行業的下一個顛覆。