深光谷科技玻璃通孔光電轉接（TGV Interposer）技術取得突破

  ICC訊 近日，高密度光電集成和光通信技術解決方案供應商—深圳市深光谷科技有限公司（簡稱：深光谷科技），取得玻璃通孔光電轉接（TGV Interposer）技術重要突破。深光谷科技聯合上海交通大學和深圳大學，合作開發了晶圓級TGV光電interposer工藝，實現了國產首個8英寸晶圓級TGV interposer加工，實測帶寬達到110GHz，可以面向2.5D和3D光電集成封裝應用，為VCSEL、DML、EML、硅光、鈮酸鋰等技術路線的光模塊產品提供高速、高密度、高可靠性和低成本的光電共封裝（CPO）解決方案。

圖片1-TGV晶圓和interposer芯片

  玻璃基先進封裝技術近年來受到高度關注，在集成無源器件（IPD）、微顯示、AR/VR等領域具有突出應用優勢。玻璃具有天然友好的光學性質，采用激光誘導刻蝕可以實現高深寬比的玻璃通孔加工，并且能夠支持大尺寸晶圓級和面板級加工，其穩定的光電性質也帶來了高可靠性的優點。2023年9月18日，英特爾推出了玻璃基板封裝的最先進處理器，計劃于2026~2030年量產，基于玻璃基板設計的共同封裝光學元件技術（CPO）也將在數據中心、人工智能和圖形構建等場景帶來顛覆性應用。

  深光谷科技所開發的TGV光電interposer采用激光誘導刻蝕結合多層重布線（RDL）工藝，通孔深寬比4:1，基板厚度230um，表面平整度1.2um，支持2+1層RDL，挖槽深度60um，支持光纖陣列的耦合對準，支持電芯片flipchip封裝，支持EML/SOA/硅光/鈮酸鋰等光芯片植球倒裝，實測通孔和RDL布線帶寬超過110GHz。

圖片2：通孔電鏡結構、RDL結構、interposer芯片、S21曲線

  深光谷科技專注于光傳輸和光互連的高密度光電集成芯片、光連接器和光纖鏈路技術，玻璃基光電轉接技術（TGV Interposer）將進一步與深光谷高密度空分復用技術結合，在玻璃激光直寫光連接器、空分復用技術扇入扇出器件等方面形成對接，從而發揮出全鏈路高密度的優勢，支撐數據中心、算力集群、大容量傳輸等領域的廣泛應用。

  深光谷科技是由國家級高層次人才團隊創立的，專注于高速光通信技術開發與應用的國家高新技術企業。核心團隊成員具有新加坡南洋理工大學、香港科技大學、美國哈佛大學、英國劍橋大學等國（境）外知名高校的留學經歷，在納米光子器件設計與開發、光通信、光學傳感與成像等領域的研究處于世界領先水平。公司致力于開發面向AI算力集群、數據中心、5G通信、星鏈的高密度、低功耗、大容量光通信技術，以自研光電共封裝interposer芯片和空分復用光芯片為核心，利用前沿的納米光子學技術，結合人工智能、深度學習等新型光器件設計方案，為大模型人工智能及5G+時代急劇增長的數據通信容量需求提供最先進解決方案。核心技術包括空分復用光通信技術、共封裝（CPO）光電集成互連、衛星激光通信等，核心產品有模式復用光芯片和器件、多芯光纖扇入扇出芯片和器件、CPO光電集成互連interposer芯片、衛星激光通信收發芯片等，擁有數十項國家發明專利。成果獲得中國專利優秀獎、中國光學十大進展、教育部自然科學獎等。

  深光谷科技立足于當下，著眼于未來，利用其自身的尖端技術平臺，結合人工智能、深度學習等新型光器件設計方案，為大算力時代急劇增長的數據通信容量需求提供領先的光互連解決方案。

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